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浸焊： 是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态料的锡锅内，一次完成印制板上所有焊点的焊接。 第32页/共38页 第33页/共38页 波峰焊分为单向波峰焊和双向波峰焊接 第34页/共38页 为了提高焊接质量，进行波峰焊接时应注意以下操作： a.按时清除锡渣 可在熔融的焊料中加入防氧化剂，还可使锡渣还原成纯锡。 b.波峰的高度 焊料波峰的高度最好调节到印制板厚度的1/2~2/3处。 c.焊接速度和焊接角度 一般控制在0.3~1.2m/min为宜。印制板与焊料波峰的倾角约为6度。 d.焊接温度 通常焊接温度控制在230℃~260℃之间。 e.冷却 一般是采用风扇冷却。 f.清洗 目前普遍使用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法。 第35页/共38页 自动焊接工艺： 一次焊接： 二次焊接 二次焊接包括浸焊和波峰焊两种方法 第36页/共38页 3.锡铅焊是无线电产品生产的主要联接方式,它包括手工焊接、拆悍、自动焊接（浸悍、波峰焊、再流焊）。其中自动焊接用于大规模生产中,效率很高。手工焊接主要用于结构件、小产品的小规模生产、自动焊接的补焊中,同时学生实习主要用手工焊接形式进行,生产中的维修调试也用手工焊接和柝焊。所以我们应很好的掌握锡铅焊工艺步骤和要求。 本课小结 1.常用手工焊接工具主要有烙铁（外热式、内热式、恒温、吸锡、半自动）和镊子、剪刀。 2、焊接设备主要有:普通浸锡炉、波峰焊接机、自动插件机、红外/热风再流焊接机、贴片机等。 第37页/共38页 作业： 5-1.什么叫焊接？锡焊有哪些特点？ 5-2.焊接的操作要领是什么？ 5-3.焊接中为什么要用助焊剂？ 5-4.什么是虚焊、堆焊？如何防止？ 5-5.焊点形成应具备哪些条件？ 5-6.焊点质量的基本要求是什么？ 第38页/共38页 第5章 电子产品装连工艺 教学目的： 掌握常用焊接工具和设备的使用和维护。 了解锡铅焊接的基本知识。 掌握手工踢铅悍接和拆悍的步骤和方法。 掌握自动锡铅焊的工艺过程及要求。 第1页/共38页 教学重点： 常用焊接工具使用和维护。 手工焊接的步骤和方法。 教学难点： 自动锡铅焊的工艺过程及要求 第2页/共38页 电烙铁的外形 外热式电烙铁 内热式电烙铁 第3页/共38页 烙铁头的形状 第4页/共38页 电烙铁的使用： 1.焊接印制电路板元件时般选用25W的外热式或2OW的内热式电烙铁 2.装配时必须用有三线的电源插头 3.烙铁头一般用紫铜制作 4.电烙铁在使用一段时间后，应及时将烙铁头取出，去掉氧化物再重新配使用 第5页/共38页 它既可用于对元器件引线、导线端头、焊片等进行浸锡，也适用于小批量印制焊接. 为了保证浸锡质量，应根据锅内焊料消耗情况，及时增添 焊料，并及时清理锡渣和适当补充焊剂。 普通浸锡炉 是在一般锡锅的基础上加焊锡滚动装置和温度调节装置构成的，如图所示。 第6页/共38页 波峰焊接机 由涂助焊剂装置，预热装置，焊料槽，冷却风扇，传送装置等组成 圆周式 焊接机的有关装置沿圆周排列，台车运行一周完成一块印制板的焊接任务 直线式 传送带安装在焊接机的两侧，印制板可用台车传送 波峰焊是印制电路板的主要焊接方法 第7页/共38页 表面安装使用的波峰焊 是在传统波峰焊的基础上进行重大革新，以适应高密度组装的需要。 主要改进在波峰上，有双峰、峰、喷身式峰和气泡峰等新型波峰，形成湍流波，以提高渗透性，焊接时间3s～4s。 第8页/共38页 工作原理和性能表 表面安装使用的波峰焊接机 第9页/共38页 再流焊接机 1.再流焊接是精密焊接，热应力小，适用于全表面贴装元件的焊接。 2.常用的再流焊接技术有：用于整件再流焊的红外线再流焊、气相再流焊、热板再流焊；用于局部再流焊的专用加热工具、激光束、红外光束和热气流等。 3.应用最多的是红外再流焊、热风再流焊和气相再流焊。 第10页/共38页 再流焊的原理和性能表 第11页/共38页 再流焊的原理和性能表(续) 第12页/共38页 接焊: 用加热加压或其它方法使两种金属原子相互作用形成合金的过程 第13页/共38页 1.被焊件必须是具有可焊性。可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中、金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。 2.被焊金属表面应保持清洁。氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。 3.使用合适的助焊剂。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。 4.具有适当的焊接温度。温度过低，则难于焊接，造成虚焊。温度过高会使焊料处于非共晶状态，加