表面贴装工程介绍--MOUNT.pdfVIP

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2018-05-31 发布于四川
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表面贴装工程介绍--MOUNT.pdf

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表面贴装工程表面贴装工程关于Mount的介绍关于Mount的介绍目录目录 SMA Introduce SMA Introduce SMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制 ESD 表面贴装对PCB的要求表面贴装对PCB的要求表面贴装元件介绍表面贴装元件介绍表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类阻容元件识别方法阻容元件识别方法 IC第一脚的的辨认方法 IC第一脚的的辨认方法来料检测的主要内容来料检测的主要内容贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的类型贴片机的类型贴片机过程能力的验证贴片机过程能力的验证 MOUNT MOUNT SMA Introduce SMA Introduce 表面贴装对PCB的要求：表面贴装对PCB的要求：第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良. 裂纹，伤痕，锈斑等不良. 第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。大于3.2*1.6mm时，必须注意。第三：导热系数的关系. 第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm 第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上第七：电性能要求第七：电性能要求第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性并有良好的冲载性 MOUNT MOUNT SMA Introduce SMA Introduce 表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性