《PCB电磁兼容设计》.doc

电磁兼容技术讲座 PCB电磁兼容设计 Boris Ma PCB电磁兼容设计 基本内容 　信号的频谱分析 干扰源分析 　布线设计技术 　叠层设计技术 地线设计技术 布局设计技术  信号完整性（SI）分析  2 PCB电磁兼容设计  1  V(t)  信号的频谱分析 τ = d + tr 0.5 τ  tr  d  tr  t  V (t )((  ( T  ∞ n(1 T 2( n T  t(((( n )  Cn(( 2 ( n(((? n((( n( tr ( sin( T ) sin( T ) T n((( n( tr T T n( (((( tr ) 3 PCB电磁兼容设计  谐波幅度 A1  信号的频谱分析  A1 = 2τ / T  -20dB/dec A2  -40dB/dec A3  A2 = 0.64 / T f A3 = 0.2 / T tr f2  1/(τ  1/(tr  频率（对数）  上升（或下降）时间越短，信号所含高频分量越丰富。  4 PCB电磁兼容设计 常见逻辑器件的上升时间 举例： 如tr=10nS，则频谱带宽为BW=1/πtr=32MHz 逻辑器件是一种骚扰发射较强的、最常见的宽带骚扰源，器 件的翻转时间越短，对应的逻辑脉冲所占的频谱越宽。 5  PCB电磁兼容设计 ΔI噪声干扰  1 2  寄生电容  3  4  6 PCB电磁兼容设计 导线的阻抗 7  PCB电磁兼容设计 共模干扰与差模干扰 PCB电磁兼容设计 共模干扰 E=Kf L I E--幅射电场强度(远场) f--电流频率 L–线的长度 I –共模电流大小 PCB电磁兼容设计 差模干扰 E = K f2 A I E--幅射电场强度(远场) f--电流频率 A--回路面积 I--回路中电流大小 PCB电磁兼容设计 电路的差模抗扰性 ε =Kf A H  ~ ZG V  H  ZL  ε –电路上的干扰电压  f –干扰电磁场频率 A--回路面积 H –干扰磁场 11 PCB电磁兼容设计 串扰 当一根信号线上有高频电流流过时，在PCB板上 与之相邻的信号线上就会感应出干扰电压。 D trace1  H  H trace2  串扰((  K (t r , L) D 2 H  12 PCB电磁兼容设计 一个重要的设计原则 布局、布线时应使所有信号回路 面积（特别是高频信号和敏感信 号回路面积）尽可能小。 PCB电磁兼容设计 信号回流 信号频率较高时 的回流分布 PCB电磁兼容设计 布线设计原则 3W原则 对于时钟线、差分线对、复位线及其它高速强 辐射或敏感线路，当线宽为W时，其与相邻线 径的中心线距应大于3W。 15 PCB电磁兼容设计 布线设计原则 有过孔存在时的3W原则 过孔  W  W 3W  W  ≥W  W  W 3W  W  地层  16 PCB电磁兼容设计 布线设计原则 差分线对的3W原则 差分线对  ≥W  W  ≥ 2W  W  W  W≥ 2W  W  ≥W  此间距可根据差分线对的阻抗要求进行调整  17 PCB电磁兼容设计 布线设计原则 单面板 双面板 18 PCB电磁兼容设计 布线设计原则 高速信号线不要在分割区上跨越，不要 在无关的参考平面上方穿行。 19 PCB电磁兼容设计 布线设计原则 地线应该尽量宽，使其有足够的电流承 载能力和最小的电感 所有高频信号或敏感信号必须紧靠完整 的参考平面布线，以保证其有最小的信号 回路和连续的阻抗，从而减小信号的反射 和辐射，提高信号的稳定性。 20 PCB电磁兼容设计 布线设计原则 在模拟电路和射频电路设计中，以及没有电源地平面的双 面板中，常常用保护线来对关键信号进行保护，使其免受 其它信号的串扰。一般保护线连接地网络，并在线的两端 与地相接。频率很高时，保护线上用多个过孔接地，过孔 之间的距离应小于板上最高频率所对应波长（λ）的1/20。 对于有完整地平面的数字电路，一般不用保护线。 21 PCB电磁兼容设计 布线设计原则 高频信号或敏感信号应避免太多的过孔 22 PCB电磁兼容设计 布线设计原则 差分对应平行等距等时延走线，保持对称，使 电路对共模干扰有良好的抑制。 高速信号的走线不允许出现锐角和直角。1GHz以 上的信号应该尽量使用圆弧走线。 为了减少高频信号的辐射和干扰，高频信号尽量安 排在内层。当走线的长度大于信号频率所对应波长 （λ）的1/20时必须走内层。 23 PCB电磁兼容设计 布线设计原则 I/O信号应避开高速和高di/dt信号等干扰源。 连接