带过流保护的IGBT驱动光耦HCPL.docVIP

窗体顶端 输出高达2A且带过流保护的IGBT驱动光耦HCPL-316J 产品特点： (????????可驱动IGBT最高为150A/1200V级 (???????? 光学隔离，带故障反馈输出 (???????? 16脚贴片封装，CMOS/TTL兼容，500nS开关速度 (???????? ?软关断技术，集成过流，欠压保护。 (???????? ?15-30V宽压工作环境，-40-150度工作温度 ?????? 典型的IGBT驱动保护电路： HCPL316J是一款简单易用的智能型IGBT驱动光耦，集成了VCE饱和压降检测，欠压锁定，软关断以及隔离故障反馈。 ????? ???? ?保护过程描述： DESAT（饱和压降检测）：该端子时刻监视集电极与发射极的饱和电压。 当检测到电压超过7V时，VOUT（输出）端子电压变低。 FAULT（故障输出）为低，用户CPU开始进入外中断服务程序。 ??????? 输出控制描述： ??????? 输出端子VOUT，FALUT受控于VIN，UVLO，DESAT的工作情况，HCPL316J可以使用VIN+，VIN-来定义是高电平或低电平有效。当低电平有效时，VIN+必须保持为高电平VIN-为触发信号端。一旦UVLO没有使能，VOUT输出则有效，14脚DESAT检测端子为最高优先级，UVLO先要确认DESAT是否已经使能。下面表格帮助用户理解工作过程：???? ?VIN+ ?VIN- ?UVLO(VCC2-VE) DESAT ?????????????? 6脚故障输出 ???????????????? VOUT输出 三态 三态 ???????? 使能 ?三态 ??????????????????? 三态 ???????????????????? 低电位 三态 三态 ???????? 三态 ?使能 ?????????????????? 低电平 ???????????????????? 低电位 低电平 三态 ???????? 三态 ?三态 ??????????????????? 三态 ???????????????????? 低电位 三态 ?高电平 ???????? 三态 ?三态 ??????????????????? 三态 ???????????????????? 低电位 高电平 ?低电平 ???????? 不工作 ?不工作 ???????????????????? 高 ????? 高电位，IGBT可以打开 封装视图： ?? 管脚描述： ? 管脚号 ????????????????????????? 功能描述 ?? 管脚号 ?????????????????功能描述 ????????? 1 VIN+无相向信号触发脚 ????????????? 16 VE,公共端（IGBT发射极），供电电源。 ????????? 2 VIN-反相信号触发脚 ????????????? 15 VLED2，阳极。供测试使用。 ????????? 3 VCC1电源+ ????????????? 14 DESAT，过流信号输入，当IGBT导通并且超过参考电压7V时，FAULT信号会在5uS内由高变低。 ????????? 4 GND1电源地 ????????????? 13 VCC2，输出电源+ ????????? 5 RESET，故障复位输入，最小0.1uS低电平脉宽。不受UVLO影响。该脚有效不影响输出。 ????????????? 12 vc，直接连VCC2 ????????? 6 FAULT，DESAT检测到7V则故障输出信号由高变低，（在5uS内），该信号保持低电平直到RESET电平也为低。该脚为开漏输出，可以直接接到处理器外中断。 ????????????? 11 VOUT,驱动输出。 ????????? 7 LED+，阳极。供测试使用 ????????????? 10 输出电源 ????????? 8 LED-，接地 ?????????????? 9 输出电源 ? 最大额定值： 参数 符号 最小值 最大值 单位 储存温度 TS -55 125 ℃ 工作温度 TA -40 100 ℃ ???????????????????? ?输出结温 ????????? ?TJ 　 ?????????? 125? ?????????? ℃ 峰值电流输出 IP ? 2.5 A 故障输出电流 ?IFOULT ? 8.0 mA 电源供电正极 ?VCC1 -0.5? 5.5 V 输入信号电压 VIN+，VIN-，VRESET -0.5? 5.5 V 输出供电电压 VCC2-VEE -0.5? 35