咪唑对钌化学机械抛光的影响_王婕.docVIP

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咪唑对钌化学机械抛光的影响_王婕.doc

------------------------------------------------------------------------------------------------ —————————————————————————————————————— 咪唑对钌化学机械抛光的影响_王婕 咪唑对钌化学机械抛光的影响* 王 婕,储向峰,董永平 ,孙文起 ,叶明富 ,白林山 (安徽工业大学 化学与化工学院,安徽 马鞍山 243002) 摘要:利用自制的抛光液,研究了在磷酸体系抛光液中咪唑(imidazole,C3H4N2)浓度和pH值对钌的抛光速率的影响。采用电化学分析方法和X射线光电子能谱仪(XPS)分析了缓蚀剂咪唑对腐蚀效果的影响;采用原子力显微镜(AFM)观察钌片表面的微观形貌。试验结果发现,金属钌在未加入咪唑的磷酸体系抛光液中,抛光速率最高为6.2 nm/min,平均粗糙度(Ra)为10.7 nm;而在抛光液中加入咪唑后,钌的抛光速率为3.9 nm/min,平均粗糙度(Ra) (MRR) in H3PO4 惰性贵金属钌(Ru)化学性质比较稳定,在氧 化条件下仍具有良好的导电性,且跟高介电材料具 有良好的兼容性[1],可以作为动态随机存储器 (DRAM)设备中的底电极材料,也可作为新的铜 互连阻挡层材料[2-6]。由于材料表面的高平坦化对器 部高校留学回国人员科研项目 作者简介:王婕(1988-),女(汉),江西上饶人,硕士生; 研究方向:化学机械抛光 件高性能、高成品率有着重要的影响,因此DRAM中钌底电极的表面和铜互连阻挡层材料表面需要平坦化,目前化学机械抛光(chemical mechanical polish,CMP)是唯一可以提供全局平坦化的技术,已经成为大规模集成电路制造中必不可少的关键 收稿日期:2012-12-26; 修回日期:2013-05-13; 基金项目:*国家自然科学基金项目;安徽工业大学创新团队项目(TD201204);教育 2013-05-17 10:36网络出版时间:网络出版地址: /kcms/detail/11.3905.TG1036.004.html 引文格式:王婕, 储向峰, 董永平, 等. 咪唑对钌化学机械抛光的影响 [J]. 中国表面工程, 2013, 26(3):p-p. 技术之一[7]。 Lee等[8]采用硝酸铈铵-HNO3抛光液对金属Ru进行CMP,结果表明:金属Ru表面的Ru2O3的去除,促进了RuO2和RuO4生成,提高了其抛光速率。Kim等[9]使用NaIO4作为金属Ru抛光的氧化剂,结果表明:当抛光液pH为4~7时,抛光过程中化学作用起主导作用;当抛光液pH为8~10时,抛光过程中机械作用起主导作用。在以前的工作中,我们[10]利用自制的抛光液,研究了在醋酸体系中氧化剂和络合 剂对钌的去除速率的影响,结果表明金属钌在1% H2O2、1% SiO2和1% CH3COOH抛光液时,抛光速率达到较大值,为7.08 nm/min,但抛光后的钌表面粗糙度不理想。Chen等[11]研究了在过氧化氢体系抛光液中加入H3PO4对金属钽极化曲线的影响,研究结果表明:当加入H3PO4时,阴极曲线比阳极曲线向右移动更多,腐蚀电位和腐蚀电流都增加,即H3PO4属钽的化学作用,H3PO4对提高金属Ru有一定的作用。 前未见报道,的影响被广泛研究[12-13](BTA果表明:BTA-取降低了H2O2[13]报道了在HNO3)腐蚀的影响,抑制了离子的扩散,从而有效抑制了CuCu的腐蚀而言,咪唑是有效的阴极型缓蚀剂。 鉴于咪唑与BTA的主体结构都是含“-NH”的五元氮杂环,“-NH”中的N原子存在孤对电子能与金属形成共价键和配位键,推测咪唑杂环结构“-NH”中的氢原子可能被钌取代,发生缩合反应,生成的保护膜可以降低氧化剂对金属钌表面的腐蚀作用,从而减小抛光后的表面粗糙度,提高表面质量。在本文中,利用自制的抛光液,研究了在磷酸体系抛光液中咪唑(imidazole,C3H4N2)浓度和pH值对钌的抛光速率和腐蚀效果的影响;采用原子力显微镜(AFM)观察了钌片表面的微观形貌。 1 试验部分 1.1 化学机械抛光试验 试验采用的抛光液主要组成为(质量分数): 1% SiO2、1% H2O2、1% H3PO4及咪唑(C3H4N2), 其中咪唑的浓度分别为0 mol/L、0.5×10-3 mol/L、1.0×10-3 mol/L、3.0×10-3 mol/L、5.0×10

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