剪切载荷作用下单面自冲铆-粘接头应力研究-study on stress of single-side self-piercing riveting - bonding head under shear load.docxVIP

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2018-08-14 发布于上海
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剪切载荷作用下单面自冲铆-粘接头应力研究-study on stress of single-side self-piercing riveting - bonding head under shear load.docx

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剪切载荷作用下单面自冲铆-粘接头应力研究-study on stress of single-side self-piercing riveting - bonding head under shear load

stress peak values of the bonding decrease with decreasing the elastic modulus of adhesive, and the stress distribution in the adhesive layer tends to be uniform. The stress peak values of the bonding decrease with increasing the elastic modulus of the joined plates, and the stress distribution in the adhesive layer tends to be uniform.KEY WORDS: Single-sided piercing rivet-bonding, Distribution of stress, Shear loading, Finite simulation, Automobile lightweight目录第一章绪论.........................................................................................................11.1 引言...........................................................................................................11.2 胶接研究发展概况..................................................................................21.3 铆接技术的发展概况..............................................................................31.4 胶铆连接工艺发展现状..........................................................................51.5 研究意义..................................................................................................61.6 本文的主要研究内容..............................................................................6第二章单面自冲铆-粘连接力学性能评价 .......................................................82.1 单面自冲铆-粘连接工艺原理 ................................................................82.2 胶接力学基础..........................................................................................92.2.1 胶接静力学....................................................................................92.2.2 胶接有限元分析理论..................................................................102.3 影响 SSPR-B 连接力学性能的因素 122.3.1 工艺条件......................................................................................122.3.2 磁场..............................................................................................132.3.3 接头设计......................................................................................132.3.4 内应力...........................................