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嵌入式系统架构 硬件及软件 2013
嵌入式系统架构;提 纲;第一章:嵌入式系统导论;什么是嵌入式系统;嵌入式系统的特征;嵌入式系统结构与模型;执行机构;嵌入式设计;;第二部分:嵌入式硬件;嵌入式处理器的发展;体系结构的发展;CISC处理器的特点;CISC的缺点;RISC基本设计思想;RISC处理器的特点;RISC处理器典型;CISC和RISC的简单对比;第二代RISC——并行性的提高;超流水结构;多指令发射;超标量结构;超标量处理器性能;超标量体系结构代表;ZSP540内核超标量体系结构;ADSP-TS201S超标量体系;多指令操作;VLIW体系结构;VLIW体系结构代表;TMS320C66xx结构框图;后RISC和可重构处理器;嵌入式处理器的分类;GPP——主流嵌入式处理器;ARM处理器;Cortex-M系列;Cortex-M4结构;Cortex-A系列;Cortex-A15结构;MIPS处理器;MIPS系列;MIPS1074K核的结构框图;DSP;DSP厂家;TI DSP;ADI DSP;Freescale DSP;Agere DSP(LSI);X86系列;FPGA-现场可编程门阵列;FPGA厂家;;Xilinx;Actel;Soc;;;设计流程;SoC关键技术:
总线结构及互连技术
软、硬件的协同设计技术
IP可重用技术
低功耗设计技术
后端电路设计中的关键技术
-可测性设计方法学
-超深亚微米实现技术
;ASIC;设计方法:
全定制设计
半定制设计
-基于标准单元的设计方法
-基于门阵列的ASIC门阵列
可编程器件的ASIC设计 ;总线;两大类总线结构;总线是CPU与存储器和设备通信的机制,是计算机各部件之间传送数据、地址和控制信息的公共通道。;总线宽度;原因:
数据宽度:高速总线通常提供较宽的数据连接。
成本:高速总线通常采用更昂贵的电路和连接器。
桥允许总线独立操作,这样在I/O操作中可提供某些并行性。;;;PCI总线;PCI总线;PCI总线;存储器;目前有些嵌入式系统除了主存外,还有外存。外存是处理器不能直接访问的存储器,用来存放各种信息,相对主存而言具有价格低、容量大的特点。
在嵌入式系统中一般不采用硬盘而采用电子盘做外存,电子盘的主要种类有NandFlash、 SD (Secure Digital)卡、CompactFlash、SmartMedia、Memory Stick、MultiMediaCard、、 DOC(Disk On Chip)等。 ;嵌入式系统的存储结构;高速缓存Cache
高速缓冲存储器中存放的是当前使用得最多的程序代码和数据,即主存中部分内容的副本。
在嵌入式系统中Cache全???都集成在嵌入式微处理器内。
可分为数据Cache、指令Cache或混合Cache。
不同的处理器其Cache的大小不一样。
一般32位的嵌入式微处理器都内置Cache。;Cache命中:CPU每次读取主存时,Cache控制器都要检查CPU送出的地址,判断CPU要读取的数据是否在Cache中,如果在就称为命中。
Cache未命中:读取的数据不在Cache中,则对主存储器进行操作,并将有关内容置入Cache。
写入方法:
通写(Write Through):写Cache时,Cache与对应内存内容同步更新。
回写(Write Back):写Cache时,只有写入Cache内容移出时才更新对应内存内容。;CPU;主存
主存是处理器能直接访问的存储器,用来存放系统和用户的程序和数据。
嵌入式系统的主存可位于SoC内和SoC外,片内存储器存储容量小、速度快,片外存储器容量大。
可以做主存的存储器有:
ROM类:Nor Flash、EPROM、E2PROM、PROM等
RAM类:SRAM、DRAM、SDRAM等;静态随机存取存储器(SRAM)
存储信息:六管基本存储电路
典型芯片规格:2114(1KX4) 6116(2KX8) 6264(8KX8)62128(16KX8)62256(32KX8);动态随机存取存储器(DRAM)
存储信息的基本单元(1位)电路可采用4管、3管和单管电路
需要不断刷新(为维持动态存储单元所存储的信息,必须设法使信息再生,这即所谓的刷新)
与SRAM不同的是:为节省外部引脚,同样容量的DRAM外部地址线引脚是SRAM一半
DRAM采用行/列地址选通,将地址通过内部分成两路
DRAM控制器:解决刷新和多路;CPU;SDRAM(Synchronous RAM)
CPU和RAM共享相同的时钟周期,以相同的速度同步工作
基于双存储器结构,内含两个交错的存储阵列,读取效率得到成倍提高
是DRAM中速度最快的一种;外存
外存是处理器不能直接访问的存储器,用来存放用户的各种信息,容量大。
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