MI检查培训教材[整理版].pptVIP

MI检查步骤 PART I（内层制作） 一、生产资料的检查 检查客户所来的资料是否和资料转移通知单上的内容一致,大致包 括以下内容: a.工程图纸 b.磁碟 c.菲林的数量及编号 d.其它的有关资料如：分孔图纸、新产品投产报告、客户工程 修改通知书。 e.研究新产品投产报告（NPRF）或客户工程修改通知(CEC) 二、研究新产品投产报告（NPRF） 基本制作要求：表面处理方式、绿油材料的类型、元件标记的颜色、外形加工的方法等等。;三、研究客户工程修改通知 a 、客户CEC要求修改的内容涉及到MI中三个或三个以上部 份,要出一份新的工作指示(MI中有工程记录、钻孔指 示、图形转移及菲林修改、排板和压板参数、生产流 程五个部份)。 b 、如果客户ECN 要求修改的内容只涉及到两个或两个以下 部份,那么出一份ECN就可以(ECN包括客户修改和内部修 改)。 c 、ECN超出五份要出一份新的工作指示。;四、客户技术规范的审查 a 、检查客户有否提供技术规范; 有技术规范, 一定 要审查有无超出本厂生产能力, 超出生产能力的 项目要和客户商量解决后才可生产。 b 、无技术规范提供的产品, 或图纸上没有规定采用其 他客户技术规范的产品, 采用国际标准IPC-A-600 IPC-6012 CLASS II的最新版本为生产依据及接 收标准。; 五、图纸检查 a 、检查图纸上的外形尺寸是否与菲林上的一致。 b 、检查客户是否对内层铜箔,绝缘材料以及排版有特殊要求。 c 、完成板厚及公差。 d 、对有金手指的产品,斜边及倒角的尺寸与公差如何。 e 、有无沉头孔，阻抗控制等特殊要求。 f 、孔径与外形的尺寸，公差是否在生产能力之内。 g 、有否客户不镀通孔作为加工工具孔。 I 、分孔图的视图方向是C/S或S/S,在MI上标出,以便工具制作，防止 排板方向错误。 j 、如有V坑,有否图示说明V坑要求,其要求是否在生产能力范围内。;六、菲林检查 1.在客户菲林上检查以下项目, 检查是否超出我厂生产能力: a.最小线宽 b.最小线距 c.线与焊盘最小距离 d.焊盘与焊盘之最小距离 e.线与铜位的最小间距 f.焊盘与铜位的最小间距 g.铜位与铜位的最小间距 h. 最小字宽与字距 i.米字焊盘空位条的最小宽度 j.米字焊盘导电通道的最小宽度 k.最小的焊盘尺寸 l.最小的间隙焊盘尺寸 ;2. 检查孔壁与导线的最小间隙。 3. 检查是否有不镀通孔落在地层上或外层上有大过NPTH孔径的 焊盘。 4. 检查外层菲林上是否有PTH无焊盘或焊盘小于孔径。 5. 检查电源层与地接层有否短路。 6. 检查电源层与接地层上是否有没开间隙的不镀通孔(NPTH)。 7. 检查米字焊盘之间以及米字焊盘与间隙焊盘有无重叠现象, 和 “米”字焊盘的树脂通道及间隙条宽度是否超出本厂能力。 8. 检查间隙焊盘加大以后是否会造成线路开路。;9. 检查是否有异常的开短路。 10. 检查是否有孔钻在线路上的现象。 11. 检查铜位到外形是否有足够空位, 对有金手指的产品内 层铜位距金手指底部是否有足够空位保证金手指斜边后内层不会露铜。 12. 对于Mother board, 其“PGA”和“BGA”区域内的间隙焊盘无客户允许, 不能修改。 ;七、钻孔资料的检查 1. 检查单元排列图（Unit Arrangement), 将客户单元 根据我厂现有之板料而设计在生产板（Panel）上。;4.5”;2. 单元间最小距离: 通常啤无金手指的产品是0.05”, 啤有金手指的产品是0.08”, 锣板最好是0.10”或以上, 因为可用2.4mm或1/8”的锣刀, 提高生效率, 特殊情况可以另订。 3. 根据客户外形加工要求及订单数量决定采用锣板或啤板。如果啤板, 必须考虑外形公差, 导体到外形距离, 坑槽大小, 且最好能考虑是否需要加分离辅助孔, 啤板避位孔及为外形建立绿油间隙。;4. 镀通孔(PTH)孔钻咀的选择: a. 喷锡板: a1. 保证钻咀尺寸比完成孔径的中间值大5-6mil, 如果线路非常 稀疏, 又不允许加假铜位, 要考虑是否需加大2mil。 如果孔 径公差许