第9章 压力容器设计2（二）.pptVIP

9.4 内压球壳的设计 球壳的计算厚度按下式计算，此公式适用于设计压力P0.6的范围： 9.5内压封头设计 封头是容器的重要组成部分，常见的有凸形封头（包括半球形封头、椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头）、锥形封头和平板封头。这些封头在强度和制造等发方面各有特点，采用什么样的封头要根据工艺条件的要求、制造的难易程度和材料的消耗等情况来决定。 封头设计时，一般应优先选用封头标准中推荐的型式与参数，然后根据受压情况进行强度或稳定性计算，确定合适的厚度。 内压凸形封头设计 半球形封头 半球形封头由半个球壳构成，故按薄膜应力理论计算，其厚度公式与球形容器相同，即： 　式中 　　　　Di----球壳的内直径，mm。 椭圆形封头 封头的直边高度一般为25-50mm 。直边的作用是使封头与圆筒相连接的焊缝避开半椭球壳与圆柱壳的连接边缘，以避免焊接热应力与边缘应力相叠加的不利情况。直边段可以避免封头和圆筒的连接焊缝处出现经向曲率半径突变，改善焊缝的受力状况。由于封头的椭球部分经线曲率变化平滑连续，故应力分布比较均匀，且椭圆形封头深度小得多，易于冲压成型，是目前中、低压容器中应用较多的封头之一。 碟形封头 又称带折边的球形封头，由三部分组成。第一部分是以Ri为半径的中央球面部分，第二部分是高度为h的直边部分，第三部分是连接这两部分的过渡区，即曲率半径为r的曲面。 碟形封头不象椭圆形封头那样，应力分布比较均匀、缓和，因而在工程使用中并不理想。 主要缺点是存在较大边缘应力，受力情况不如椭圆形封头好；另外因手工锻打加工时间长，加热时氧化皮脱落严重，并且经多次锻打后，加工减薄量比较大。因此目前多数工厂已经不采用碟形封头，而以椭圆形封头代之。一般仅在安装现场制造大型常压或低压圆筒形储罐时，采用碟形封头。 球冠形封头 球冠形封头也称无折边球形封头。部分球面与圆筒直接连接，因而结构简单、制造方便，常用作容器中两独立受压室的中间封头，也可用作端盖。由于球面与圆筒连接处没有转角过渡，所以在连接处附近的封头和圆筒上都存在相当大的不连续应力，其应力分布不甚合理。封头与圆筒连接的T形接头必须采用全焊透结构 受内压（凹面受压）球冠形端封头的计算厚度按下式计算： 式中 Q----应力集中系数。 在任何情况下，与球冠形封头连接的圆筒厚度应不小于封头厚度。否则，应在封头与圆筒间设置加强段过渡连接。圆筒加强段的厚度应与封头等厚。 球冠形封头的内半径一般不大于筒体内直径，（通常取Ri=0.9Di~Di）。在球面部分与筒体连接处，两壳体无公切线，且曲率半径有突变，因而其边缘应力相当大，一般只用于压力不高的场合。 内压锥形封头厚度计算 轴对称锥壳可分为无折边锥壳和折边锥壳。 对于锥壳大端，当锥壳半顶角α≤30°时，可以采用无折边结构；当α＞30°时，应采用带过渡段的折边结构，否则应按应力分析方法进行设计。大端折边锥壳的过渡段转角半径r应不小于封头大端内直径Di的10％，且不小于该过渡段厚度的3倍。 对于锥壳小端，当锥壳半顶角α≤45°，可以采用无折边结构；当α45°时，应采用带过渡段的折边结构。小端折边锥壳的过渡段转角半径rs应不小于封头小端内直径Dis的5%，且不小于该过渡段厚度的3倍。 当锥壳半顶角α60°时，其厚度应按平盖计算，也可用应力分析方法确定。 受内压无折边锥壳 锥壳厚度 按无力矩理论，最大薄膜应力为锥壳大端的周向应力σθ，即 由最大拉应力准则，并取D=Dc+δc cosα，可得厚度计算式 式中 Dc----锥壳计算内直径，mm； δc----锥壳计算厚度，mm； α----锥壳半顶角，（°）。 锥壳大端 在锥壳大端与圆筒连接处，曲率半径发生突变，同时两壳体的经向内力不完全平衡，锥壳将附加给圆柱壳边缘横向推力。由于连接处的几何不连续和横向推力的存在，使两壳体连接边缘产生显著的边缘应力。因边缘应力具有自限性，可将最大应力限制在3[σ]t内。 根据图4-6，若坐标点(p／([σ]tφ，α)位于图中曲线上方，则无需加强；若坐标点(p／([σ]tφ，α)位于图中曲线下方时，则需要增加厚度予以加强，应在锥壳与圆筒之间设置加强段，锥壳加强段与圆筒加强段应具有相同的厚度. 受内压折边锥壳 锥壳大端 锥壳大端过渡段的厚度类似碟形封头的计算公式，即 与过渡段相接处的锥壳厚度按下式计算 式中 f---系数， r---折边锥壳大端过渡段转角半径，mm。 锥壳小端 对锥壳小端应考虑两种情况，当锥壳半顶角α≤45°时，若采用小端无折边，其小端厚度按无折边锥壳小端厚度的计算方法计算；如需采用小端有折边，其小端过渡段厚度则需另行计算，具体算法请参考GB1