第一章 印制电历史发展).pptVIP

第一章印制电路概论 历史发展篇 印制电路的历史和发展动向 1、印制电路技术的萌芽 2、印制电路的发展和应用 3、印制电路的发展动向 4、中国印制电路的发展 诸子百家（先秦时代） 诸子指孔子、老子、庄子、墨子、孟子、荀子等； 百家指儒家、道家、墨家、名家、法家等学术流派。 1、印制电路技术的萌芽 （1）1927年法国人在基板上用粘合剂印成布线图形，然后撒上金属粉，再进行电镀。 1、印制电路技术的萌芽 （2）1930年英国专利介绍将铜箔贴在基板上，用耐酸漆保护进行蚀刻，这是现代铜箔蚀刻法的起源。 1、印制电路技术的萌芽 （3）1936-1940年英国Paul Eisler（保罗·爱斯勒）博士根据印刷技术的设想提出印制线路板的概念。 1、印制电路技术的萌芽 （4）二战期间，美国首先将印制线路板用于军事，在陶瓷基板上用丝网印制银浆制成印制线路板，制造迫击炮弹的近炸引线管。 引线管（指针）炸弹 2、印制电路的发展和应用 （1）1947年美国航空局和国家标准局发起首次印制电路技术讨论会，提出六大类26种不同的印制电路制造方法。 2、印制电路的发展和应用 （2）1947年美国Signal Corps解决了大面积铜箔与绝缘基板的粘合问题；50年代中期日本东芝株式会社解决了铜箔剥离强度问题。 2、印制电路的发展和应用 （3）在1958年，美国德克萨斯州仪器公司的工程师基尔比（Jack Kilby）在一块半导体硅晶片上将电阻、电容等分立元件集成在里面，制成世界上第一片集成电路。 2、印制电路的发展和应用 （4）1960年Litton Systems公司生产了第一块应用于小型计算机上的六层印制板。 3、印制电路的发展动向 随着大规模集成电路技术的不断发展，印制电路技术不断的向“高密度、细导线、多层化”方向发展。 1995年已经生产出了86层板，大规模导线密度达到0.1毫米。 索尼BRAVIA ZX1型超薄液晶电视 耐热高Tg 低 的板材 Tg表示玻璃化温度。指无定形或半结晶聚合物高弹态（橡胶态）向玻璃态转变称玻璃化转变。 发生玻璃化转变的较窄温度范围的近似中点称玻璃化温度。（尺寸稳定性较好） 玻璃化转变 玻璃化温度 表示介电常数。介电常数代表了电介质对电荷的束缚能力。换句话说，也就是物质抵制在其内部建立电场能力的度量。 介电常数越大，对电荷的束缚能力越强；介电常数越小，特性阻抗越低，信号延迟也越小，传输速度越快。（可以减少信号串扰、噪声和功耗） 介电常数 拥挤的人群 4、中国印制电路的发展 （1）1955年生产了第一块印制板。 （2）1964年生产了第一块多层印制板。 （3）1995年国内印制电路生产产值11亿美元，占世界总产值的6%左右。 * * 引线管炸弹 引线管中的线路板 stamping 冲压 dusting 打扫，刷 液晶屏的厚度为9.9毫米 模糊影像清除功能 粘流态 高弹态 玻璃态 显微结构 高弹态 粘流态 玻璃态 不可逆转的变化 超出弹性系数范围 热膨胀系数(a)，热焓系数(H)在玻璃化转化过程中的变化。 介电常数 用于衡量绝缘体储存电能的性能 ★ * * *