情境11单面印刷电路板手动设计和显示技术.docVIP

  • 6
  • 0
  • 约1.38万字
  • 约 33页
  • 2018-06-09 发布于河南
  • 举报

情境11单面印刷电路板手动设计和显示技术.doc

情境11单面印刷电路板手动设计和显示技术

情境11 单面印刷电路板手动设计和显示技术 学习情境目标 通过学习掌握印刷电路板手动设计的一般流程并会制作单面板;掌握LED静态显示和动态显示器电路设计和控制方法。 任务二 单面印刷电路板手动设计 任务目标 图11.1是实用门铃电路的原理图,由一块555时基电路集成块和外围元件构成。该电路通过振荡器而使扬声器发出“叮咚”声。 图11.1 实用门铃电路图 根据上述电路图直接在PCB编辑器中用手动方法设计出实用门铃电路的PCB板图,例如图11.2,其设计要求如下: 1、单面印刷电路板,手工设计板框尺寸为2500 mil×1800mil,四角预设安装孔,孔径120mil。 2、手工放置元件封装并合理布局。 3、手工放置铜膜导线,一般铜膜导线宽度20mil,VCC、GND网络导线宽度为50mil。 4、输出PCB报表文件及相关CAM文件。 任务分析 在情境9的PCB设计过程中,均采用在原理图基础上调入相应网络表的方式将元件封装加载到PCB板上,接着通过自动布局、自动布线加上手工调整方式完成整个设计。而本次任务要求全部采用手工方式完成单面PCB板设计,即直接从元件封装库中取出元件的封装,并放置到PCB板上,对照电路原理图将各元件封装手工布局、手工布线而完成设计。 图11.2 实用门铃电路PCB图 相关知识 1、直接添加元件封装到PCB中,由于无法看到元件名称,因此要求设计者熟练掌握不同元件所对应的封装形式,甚至对于封装库中没有的还需要自己创建元件封装,具体内容参见前一任务。图11.1原理图中元件列表如表11.1,其中按钮在常用封装库中没有合适尺寸,可以利用前一任务中实训题4的设计结果,另外PCB常用封装库中电解电容的封装(RB.2/.4)外形比实际尺寸大,需要自己修改。 表11-1 实用门铃电路元件表 元件编号 封装 元件类型 元件编号 封装 元件类型 C1 修改RB.2/.4 47uF D1 DIODE0.4 IN4148 C2 RAD0.3 0.047uF D2 DIODE0.4 IN4148 C3 修改RB.2/.4 47uF S1 自建(按钮) SW-PB R1 AXIAL0.3 47K U1 DIP8 SE555D R2 AXIAL0.3 30K JP1 SIP2 CON2 R3、R4 AXIAL0.3 22K LS RAD0.1 SPEAKER 2、手动设计PCB板的操作主要借助PCB编辑器的放置工具条或相应菜单命令完成。 任务实施过程 根据实际经验,印刷电路板手动设计步骤如图11.3所示。 1、新建PCB文件 在实用门铃电路数据库(实用门铃电路.ddb)的Documents界面,执行菜单命令File/New…,或单击鼠标右键选择New…命令,在图11.4中选择“PCB Document”,建立“实用门铃电路.PCB”文件,如图11.5所示。 2、设置工作参数:具体见课题一任务一中相关内容。 (1)环境参数设置:执行菜单命令Design/Options…,选择“Options”标签,或在设计窗口中单击鼠标右键,选择菜单Options/Broad Options…。为使定位更精确,将X、Y方向定位栅格设置为10mil,如图11.6所示,其他均为默认设置。 (2)系统参数设置:执行菜单命令Tools/Preferences,无 图11.3 PCB手动设计步骤 特殊要求各项则采用默认值。 图11.4 选择PCB文档 图11.5 新建实用门铃电路.PCB文件 图11.6 设置定位栅格 3、规划电路板 (1)添加机械层:机械层没有电气特性,Protel 99 SE一般只需使用1~2个机械层,主要用于定义电路板的物理边框、标注PCB板关键部位尺寸及电路板生产过程中的对准孔。 执行菜单命令Design/Mechanical Layers…,如图11.7所示,添加Mechanical 1、Mechanical 4两个机械层。 图11.7 添加机械层 (2)单面板工作层面设置: 执行菜单命令Design/ Layer Stack Manager…,单击左下脚的Menu按钮,在弹出的菜单中选择Example Layer Stacks/Single Layer,此时顶层变为元件面,底层变为焊接面,如图11.8所示。 图11.8 定义单面电路板 执行菜单命令Design/Options…,或在设计窗口单击鼠标右键,选择菜单Options/Broad Layers…,选择“Layers”标签,进入图11-9所示工作层面设置对话框。由于设计是单面板,同时还要有丝印层、底层阻焊膜层、禁止层和穿透层,布线只在焊接面进行。 (3)手工定义电路板形状及尺寸:分别在机械层4和禁止布线层绘制出电路板的物理边界和电气边界

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档