新品鉴定检验作程序和常用可靠性试验方法介绍.ppt

元器件鉴定检验工作程序和常用可靠性试验方法介绍 主要内容 鉴定检验基本流程 直接检验 监督检验 二次检验 常用可靠性检验方法介绍 一、鉴定检验基本流程 直接检验 直接检验 直接检验申请资料： 协议书 检验申请单 关键原材料清单 产品实物照片（正面、侧面、背面（3张）) 产品结构图 筛选合格的工艺记录 鉴定检验样品 监督检验 监督检验 协议书 军用电子元器件产品鉴定检验申请表 检验纲要和检验流程卡 产品实物照片3张（正面、背面、侧面全貌和标志要清晰） 产品结构图 批次的工艺和筛选记录 鉴定检验日程安排表 封存的样品母体及专用工装夹具 现场检验的流程 监督检验 检验纲要 样品对照表 检验流程卡 检验记录（包括外协） 检测仪器计量证书（包括外协） 关键原材料清单 首末次会议记录 保密协议 二次检验 监督检验重点要素 鉴定检验方案 检验实施单位 检验方法和流程 使用的仪器设备清单 检验周期 外协项目 质量等级要求 检验项目、检验顺序和检验样品数量应符合详细规范中鉴定验程序的规定。 监督检验重点要素 鉴定检验样品的抽样母体，X品（一个批次），X谱（三个连续批），一般为鉴定检验所需样品数的2倍，不包含规定数量的备份样品和追加样品； 不符合上述要求的应进行评审，并在检验纲要中予以说明； 检验样品由鉴定检验机构派人到研制方现场准备的母体中随机抽取，剩余样品封存。 监督检验重点要素 鉴定检验实施单位根据确认的检验纲要编制 检验流程卡的内容应完整，流程清晰正确，具有可操作 性。鉴定检验必须严格按照检验纲要和流程卡的要求进 行。 监督检验重点要素 检验原始记录一般包括测试原始记录及试验原始记录，采用统一规范的格式具体要求如下： a)检验原始记录要求信息齐全、正确，至少应包含：检验样品信息、环境条件、所用仪器设备、检验项目、详细具体的试验测试）方法和条件、技术要求、检验结果等。 检验原始记录一律用黑色墨水书写，数据清晰， 计算正确并符合修约要求，数据及记录更改符合规定并盖章。 c)检验原始记录须相关试验、测试、监督人员签名。 d)检验原始记录按检验纲要分组顺序汇总装订成册， 　封面盖章，不编页码。 二、常用可靠性试验方法介绍 常用参考标准 总规范： GJB597A－96 半导体集成电路总规范 GJB33A－97 半导体分立器件总规范 SJ20642-97 半导体光电模块总规范 实验方法 GJB128A-97 半导体分立器件试验方法 GJB548B－2005 微电子试验方法和程序 可靠性试验的目的 目的 测试元器件在规定的时间内和规定的条件下，完 成规定功能的能力． 筛选（批次全检） 质量一致性检验：（全检 或抽检） A组：电参数测试（每批） B组：机械、环境试验（每批） C组：与芯片有关的检验（周期） D组：与封装有关的检验（周期） 筛选(GJB597A-96) 内部目检 温度循环（或热冲击） 恒定加速度 粒子碰撞噪声（PIND) 编序列号 中间电参数测试 老炼 电参数测试（规定PDA) 密封（粗检漏和细检漏） 最终电测试 外部目检 可靠性试验的分类（GJB548B) 耐湿 盐雾 温度循环 稳定性烘培 热冲击 稳态寿命 高温寿命 低温寿命 老炼 密封 内部水气含量 电离辐射试验 可靠性试验的分类 内部目检及机械检查 可焊性试验 耐湿 引线牢固性试验 盐雾试验 芯片剪切强度试验 扫频振动 内部水气试验 内部目检与机械检验 辐照试验 环境试验 温度试验 低温试验： 检验在规定的低温条件下，器件满足工作或储存要求的适应能力。（低温工作测试在工作温度下限温度做试验，低温贮存在贮存温度下限做试验）。 高温试验： 检验在规定的高温条件下，器件满足工作或储存要求的适应能力。（高温工作测试在工作温度上限温度做试验，高温贮存在贮存温度上限做试验）。 温度试验 目的： 测定器件承受极端高温和极端低温的能力，以及极端高低温变化对器件的影响 所需设备： 高低温实验箱 实验方法： 两箱法 单箱法 温度试验 计时： 转换时间 （ ≤1min) 样品从一个极端温度转移到另一个极端温度所经历的时间 保持时间 （≥10min) 样品到达极端温度（＜15min)后停留的时间 循环次数： 大于10次 中断处理： 由于电源或设备故障，允许中断试验，但是如果中断次数 超过规定的循环总次数的10％时，必须重新开始。 失效判据： 外壳、引线、或封口有无缺陷或损坏，标志是否清晰