铜面晶体离子表面还原剂-优立油墨.PDFVIP

铜面晶体离子表面还原剂 一.铜面晶体离子表面还原剂简介 ： PCB铜表面铜晶体还原技术不同于传统的铜表面前处理制程 ，是一种全新 的处理工艺。 现在常用的PCB铜面的前处理主要是通过以下几种方式 ： A.化学前处理法:微蚀及超粗化、中粗化工艺 ； B.机械研磨方式 ：针刷 ，砂带，不织布; C.喷砂或火山灰研磨. 三种处理方式各有优缺点，随着PCB向更细更薄更精密载板 ，5G发展 ， SMT贴片要求也相应提升 ，对PCB前处理性能要求不断提高。在实际 生产中，处理方式搭配使用，以求获得更好的铜面处理效果 ，但制作 成本也相应增加。 本公司最新研发推出铜晶体还原技术 ，是将铜表面上的整体性 晶层通 过与离子还原剂中的有机活性体反应钳合效应后，将 电镀铜的晶体还 原为颗粒状态 ，在铜面微观上形成蜂窝状态 。同时离子还 还原剂中的 R耦合团在渗透还原过程中，还与干膜 ，湿膜 ， 阻焊等有机体进行耦合 ， 形成更有效的结合 。 二.铜面晶体离子表面还原剂优点 ： 成本优势： 1.常用微蚀刻将减少铜厚度0.5-1.5um/次,铜面晶体离子还原0.05-0.3um/次， 因为不使用以上常用的微蚀粗化技术,减少微液的铜离子,从而减少污水的处理 成本； 目前废液中铜金属离子处理方式: A.电解还原方法,通过电解方法将 金属铜离子电解出来,通过回收 金属铜降低成本; B.硫化沉淀法:废水中投入硫化剂 (硫化钠)使 重金属离子 (铜)转化为金属硫化物沉淀而除去; 硫化法的优点是金属硫化物的溶解度比中和法 生成的氢氧化物的溶解度小,金属硫化物即使在 酸性溶液中也不易溶解。 C.活性炭吸附法均能对电镀废水中的铜离子进行 处理,处理后铜离子浓度均能达到1.0mg/L以下， 废水pH值均在5～9之间. 以上3种方法处理铜离子受pH值影响较大，且均在偏碱性条件下处理结果较好。吸附法对铜 离子的处理效果最为突出，铜离子的去除率达到99.78%，处理后废水中铜离子的浓度可达到 0.18 mg/L，小于国家排放标准 （0.5 mg/L）。 含废微蚀刻液中的铜离子处理成本约3-5元/立方[水,电,其它化学品消耗,人工]. 二.铜面晶体离子表面还原剂优点 ： 流程控制优势： 1.PCB制作工艺方面：从电镀铜后的线路前处理中研磨+微蚀刻[或超粗化];阻焊前 处理线的研磨+微蚀刻[或超粗化];表面加工的前处理线的研磨+微蚀刻等三个流程 工序,将对成品铜厚度减少至少3.5-5.0um,而采用铜晶体离子还原处理以上三工序 铜厚度减少只有0.15-0.9um,从而电镀铜工序可以减少镀铜3-4um 【正常电镀铜厚是 15um-25um】,可提高电镀10-20%的生产效率，并节约电镀铜工序的制造成本5-8%。 2.通过电镀铜后的控制,对HDI高精度通讯板的信 号传递线路完成铜厚度需要≥20um,线路宽度需要 控制40-60um，BGA焊盘直径200-250um，间距75um 的特殊产品中,可以改善线路宽度一致性，从而改 善成品的阻抗信号产品的插损传递和失真度； 二 铜面晶体离子表面还原剂优点 ： 品质提高优势： 1.通过铜晶体的还原,可以有效增加干膜 （湿膜）的结合力,解决铜面凹陷带来的线 路缺损问题,从而提高超精细线路的干膜附着能力,提升产品的合格率约5-8%； 2.通过铜晶体的还原,可有效解决阻焊油墨中化学锡加工工序出现剥离问题; 在化学锡工序的阻焊桥可以由之前的铜面处理工艺时的100um提升到50um,基材位 置的阻焊桥可以75um提升到50um [以上能力需要实际确认阻焊后工序的相关参数] 二 铜面晶体离子表面还原剂优点 ： SMT可靠性优势： 通过铜晶体的还原处理,既能提高铜面粗糙度,又能保证其平整度,可避免SMT锡 膏印刷后铜面受热时,因张力