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led合金线技术性能简介乐金盛强
合金線的特色1.主要成份:金銀钯2.次要成份: 某些微量元素3.完全符合ROHS的要求4.物理性質:合金線斷裂荷重、斷裂伸長、銲線後 拉力及推力均優於純金線5.電性:導電性及熔斷電流合金線均優於純金線6.導熱率:合金線優於純金線7.價格:大幅低於純金線8.功能:與純金線相同合金線的競爭力1.價格大幅低於純金線2.品質與功能優於或等於純金線3.製程完全掌控4.獨此一家別無分號5.量身訂做適合客戶的機種6.規格齊全線徑2.0-0.8mil (0.0500-0.0200mm)7.強而有力的研發團隊金屬的物理特性名 稱單位(Unit)金(Gold)銀(Silver)銅(Copper)元素符號 (Atomic Symbol)AuAgCu原子量 (Atomic Number)794729結晶結構 (Crystral Structure)fccfccfcc晶格常數(Lattice Constant)A4.07854.08623.6147熔點 (MP)℃1064.4961.91083沸點 (BP)℃308022122567密度(Density, 20℃)g/cm319.310.58.96電阻(Resistivity, 20℃)μΩcm2.31.631.69熱傳導率(Thermal Conductivity)W/mK316429401比熱(Specific Heat)J/Kg K130234386硬度Mohs Hardness---2.52.73.0Vickers HardnessMN/m2215251369合金線 KH-Type 特性資料表Wire Diameter (ψ)mil0.8 mil0.9 mil1.0 mil1.2 mil1.5 mil2.0 milμm20±123±125±130±138±250±2Mechanical Property(Room Temperature)Breaking Load (gf)5-108-1411-1714-2224-3245-55Elongation (%)2-102-102-102-102-102-12HAZ Length @ FAB=2WD (μm)70-11070-11080-12080-12090-13090-130Hardness (HK)(Knoop,HK,100g load)Ball36-38Wire56-58Resistivity @ R.T. (μΩcm)3.3HAZ Temp.(Recrystallization Temp ℃)400~450Fusion Current @ L=10 mm (A)0.400.480.620.771.301.60Looping Height (μm)Min. 45Min. 45Min. 45Min. 60Min. 70Min. 70Looping Length (mm)Max. 7Max. 7Max. 7Max. 7Max. 7Max. 7PAD Temperature ( ℃)Min. 100Shelf Life @ RH50%, Temp.35 ℃1 year測 試合金線在LED的測試合金線在V-Lamp的應用1.0 mil (25μm)銲線在LED SOT-23 PAD測 試 目 的 1.測試KH Type Alloy Wire 1.0mil(25μm),在無氮氣狀態下,其使用性及功能性.2.微調ASM Eagle 60銲線機各項參數至適合KH Type Alloy Wire制 程 環 境Wire BonderASM Eagle 60vm Machine Package/ DeviceIn-house Device: LED 1 wire Lead Frame Type2003Wire Wire Size: 1.0mil Alloy Wire Type: KHBL : 11-17 (gf) EL: 5-8 %Capillary : Two type of CapillarySPT UTF-38JE-CM-1/16 Gaiser 1572-15-437GM-15D-CZ1Bonding Temperature Pre-Heater–250?C Heater–250?C Window clamp/Top PlateUsing Up/Down Pin ClampForming Gas Nitrogen (N2)NoMeasuring Equipments:Hisomt High Power ScopeDage (Wire Pull)Wire Pull W100機 臺 參 數--1 機 臺 參 數--2Base Parameter SettingCapillary TypeSPT UTF-38JE-CM-1/16 Gaiser
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