电子产品生产工艺与管理22基板装配1.pptxVIP

金华职业技术学院 电子产品生产工艺与管理学习情境2——电子产品自动焊接工艺与管理——数字电视机顶盒生产学习情境2 --基板装配★专业能力目标◆熟悉电原理图、印制板图和实物图之间的关系。◆熟知电路基板装配工艺流程。◆掌握插件工艺要求，并能熟练插件。◆掌握插件流水作业指导书的编写要求，并能编写。◆掌握浸焊、波峰焊工艺要求，并能对波峰焊设备进行规范操作；◆掌握补焊技术。◆了解基板检测常用方法，并能根据作业指导书进行检测。装联准备插件插件检验焊接补焊装硬件基板检验基板调试学习情境2 --基板装配一、基板装配工艺流程 1．通孔插装工艺流程每个框就代表一个工序，原材料通过这些组装工序逐步由半成品演变成整机。学习情境2 --基板装配一、基板装配工艺流程 1．通孔插装工序（1）基板插件 基板插件是指将元器件按一定的顺序安装在图纸规定的位置。对于通孔插装（THT）的组件、在插入之前，我们已经作了准备工作，即在装配准备阶段完成了对元器件引脚的整形、性能的工艺检测、导线和线扎的加工等。基板插件的方式有人工插件和机械自动化插件2种，对于大批量生产的产品通常对外形标准的元器件先采用机械自动化插件，然后用人工插件的方式完成其他元器件的插人。在此任务中受机械设备限制，我们采用人工插件的方式。学习情境2 --基板装配一、基板装配工艺流程 1．通孔插装工序（2）插件检验 插件检验是指在插件工序后安排