第七章+ProtelDXP原理和应用.ppt

第八章 ProtelDXP原理及应用 电路设计基础 基本原理图设计 层次原理图设计 原理图元件库设计 PCB设计 PCB元件库设计 加载元件库 系统默认打开的集合元件库: Miscellaneous Devices.Intlib常用分立元件 Miscellaneous Connectors.Intlib基本接插件符号 常用快捷方式: Space Tab Pageup pagedown 3.1、原理图设计基本流程 自上而下 自下而上 由原理图生成子图符号 新建sch文件 放置子图符号 放置电路端口 子图设计 4 原理图元件库设计 * * 电路设计与仿真流程图 电路设计的一般步骤 原理图设计 生成网络表 印制电路板设计 生成印制电路板报表并打印印制电路板图 8.1 电路设计基础 8.1.1 原理图 所谓电路原理图指电气连接示意图，每个元件都有其电气符号。原理图就是这种符号的连接。 1. 网络标号 在不容易用线条连接的地方用相同标号表示相互是连接的。 2. 地：电路的公共端，数字地、模拟地、电源地。 总线：原理图连线的简便方法 3. 层次电路图 8.1.2 PCB——print circuit board 1.概念 电原理图只表示电气连接，而PCB是实际元件的物理连接板。 安装上元件后，就是实际的电子产品 2. PCB的种类 （1）单面板 零件集中在PCB的一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 （2）双面板 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 （3）多层板 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。 导孔（via）如果应用在双面板上，则打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。 在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。 （3）多层板 toplayer Bottom layer Protel99se 可设计最到32层信号层 3、封装 电路原理图设计好后，只是在电气上表明了元件的连接情况，最终的具体元件需安装在PCB上，每个电气符号都代表了一个具体的元件，因此要指定每个元件的具体物理形状。 （1）插入式封装 将零件安置在板子的一面，接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（Through Hole Technology，THT）」封装。 这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏着式）零件比起来，与PCB连接的构造比较好。 （2）表面贴装 表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB上钻洞。 SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。 因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。 8.2 基本原理图设计 8.2.1原理图设计基本流程 进入原理图编辑器 设置图纸规格、添加元件库 设置原理图编辑器系统参数 放置元件、连线、参数调整 原理图调整 编译、查错 报表输出 文件保存及打印输出 加载元件库 网络表\元 件报表等 2.2、原理图