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相机模块组装与测试的挑战 摘要　　相机模块的组装和测试工艺需要面对同标准封装工艺不同的独特挑战,这些挑战来在于杂质颗粒控制和材料选择两方面的特殊要求。 　　近年来,在带有照相功能手机的推动下,图像传感器件的发展非常惊人。在过去的五年里,对CMOS传感器,即相机模块（图1）,封装的开发及其产能的发展都非常迅速——同标准的组装工艺相比,这类技术面临着很多独特的挑战。一个现实的问题就是如何将半导体组装与光学技术结合在一起。组装相机模块的另一个挑战来自于对光学杂质颗粒的严格控制,其要求远超过标准组装工艺的要求。组装企业必须特别注意对光学杂质颗粒的控制,包括对仪器的控制、设备和材料的选择、对工艺流程的控制和对工艺线上操作员的严格要求。由于相机模块的发展太快,工业界已经没有足够的时间去建立测试和可靠性的工艺标准。组装企业必须与传感器芯片制造???、光学器件供应商以及原始设备生产商（OEM）协同作战共同面对这一挑战。 　　表1列出了几种图像传感器采用的显示格式。上世纪九十年代后期,手机用的相机基本采用CIF格式,但这种格式的清晰度相对较低。自2000年始,VGA格式逐渐流行起来,到2004年,我们已经见到SXGA型或130万像素（MP）的产品问世。预计到2008年,有超过65%的移动电话将会支持相机功能（图2）——即超过六亿部手机会带有相机。 　　从图3所示的截面图中可以看到典型定焦相机模块的组成结构。模块一般采用芯片叠层实现,顶层是图像传感器芯片,下面是信号处理芯片。130万像素模块的定焦透镜系统包括支撑结构、透镜筒、红外滤镜以及三个或更多透镜单元。透镜单元的数量由光学设计的要求决定。红外滤镜的作用是消除引起传感器中产生噪声的长波辐射。带有无源器件的柔性电路板连接到多层基板的底部。当然从成本、尺寸、工艺的可行性和各种人为因素的角度考虑,不同的制造商在设计相机模块时选择不同的结构。 　　致命颗粒?　　在相机模块的组装中,杂质颗粒是造成成品率下降的首要原因——90%以上的产品缺陷都与杂质颗粒有关。图4所示的是130万像素模块中与组装流程相关缺陷的帕托雷分布。 　　为了保证器件尺寸相对较小,要求MP传感器的像素尺寸更小。目前大部分MP CMOS图像传感器的像素尺寸是2.8-3.3 祄。今年320万像素传感器的单个像素将缩小到2.2 祄左右。CCD传感器上的像素尺寸更小。芯片上允许最大杂质颗粒的尺寸等于1个像素的大小。在CIF和VGA相机模块中杂质颗粒控制已经成为组装的主要挑战,而MP传感器对杂质颗粒控制的要求就更加严格。图像传感器芯片上杂质颗粒的情况如图5所示。对于组装工程师来讲,必须持续不断地减少组装中引入颗粒的数量。 　　组装与测试　　图6所示的是基本的相机模块组装流程。该流程可分为五个单独的工艺流程：晶圆、基板、支撑结构、柔性电路板和最终模块。大部分的单独流程与标准的封装工艺相一致。但该流程也清晰地显示出其特殊性：需要另外考虑相机模块的组装与测试。此外,为了保证严格的杂质颗粒控制,需要对普通的封装工艺加强管理。 　　在晶圆工艺流程中,分割工艺是最为关键的一步,因为在这步工艺中很容易产生硅杂质颗粒。为了减少传感器区域的硅杂质颗粒沾污,需要对分割工艺进行优化。在基板工艺流程中,为了消除杂质颗粒需要进行多次不同的清洗与检测。为了减少杂质颗粒,通常采用真空清洗。然而,随着像素尺寸的缩小,湿法清洗作为更有效的清洗手段已经被逐渐采用。目前市场上已经可以见到多种用于图像传感器产品的湿法清洗设备。尽管检测会增加成本,但为了保证工艺流程中不引入杂质颗粒,在工艺流程中的各个阶段进行检测还是不可缺少的。支撑结构工艺流程是相机模块所特有的一组工艺。在这部分工艺中,按照要求尺寸切割红外玻璃将被安装到支撑结构上。完成组装的支撑结构也要进行清洗和检测。之后在已将器件引线键和完毕的基板上安装支撑结构。另一个特殊的工艺是插入透镜筒,在这一工艺中要将透镜筒安装到支撑结构上。　　对于相机模块来说,模块的组装工艺也是很特别的。在这一工艺流程中,先将透镜筒对好焦,之后将其锁定在支撑结构上,然后对模块进行电学、光学以及与杂质颗粒相关的失效测试。在过去几年里,这一独特的工艺要求对封装厂家提出了巨大挑战。　　晶圆、基板、支撑结构和柔性电路板这些工艺流程包含很多常见的自动工艺步骤。其中的例外是插入透镜筒,这一工艺目前都是手工完成的,但将来可以实现自动操作。最终模块组装这部分工艺相对来说自动化程度较低,尽管一些制造商已经做了很多改进来实现工艺流程的全自动化,但该部分工艺目前仍需要特殊的考虑。 　　柔性电路板上的连接通常在热板系统上完成。柔性电路板连接一般使用标准的表面组装技术实现,该项技术往往使用普通的铅锡共晶合金。但这种合金的熔化温度要高于透镜系统所能承受