Winnerday发表用TDR-LPB工程改善-3.pptVIP

* 通过工程改善使 LPB(LG向) 制品工程不良率下降87% Ⅰ. Theme 选定背景 Ⅱ. 目标设定 Ⅲ. 课题选定 Ⅳ. Best Practice Ⅴ. 促进成果 Ⅵ. 向后计划 Power制造 Gr. Team名 :开拓者 1/10 ? Theme选定背景 2/10 LPB工程不良率 LPB OQC不良率 事业目标 2000 7,444 2009.01 4000 1Q目标 1M 事业目标 1Q目标 2645 2000 1200 单位：PPM 单位：PPM LED TV 体型轻薄,节能省电,绿色环保 。 LED Board slim,top面13mm,领先 Globel。 制品 bottom 2.5mm.生产工艺的极限挑战， LPB作为Power 核心KPI指标达成率：-86%. LPB OQC试料不良变动较大,达成率： -32% Implication 制品工程不良率下降87% （990PPM达成） ? 目标设定 Sub KPI 定性目标 改善前 目标 ?制品工程不良率下降87% 7444 Main KPI KPI名: 作业性不良下降 990 6068 690 1376 300 KPI名: 性能型不良下降 87%↓ 89%↓ 78%↓ -.现场品质革新意识提升，品质信心增强。 -.Teamwork 协调性加强。 -.降低作业者劳动强度。OQC 品质改善。 改善前 目标 改善前 目标 3/10 ? 课题选定 Target 实行课题 How - to A.手插作业相关Issue标准化促进. 焊接修正品质提升。 手插工序别问题点改善。 部品单品设计，PCB改善。 手插Line 设备保全。 Line 品质Q-Audit。 异常处理体系完善。 4 /10 ICT 设备保全。 PCB 别盲点可视化管理。 社内检出力系统改善。 Sub board 测试工程完善。 三宇电子焊接性不良促进。 C.人员检出力系统改善促进. G.Q-Audit，加强Line自我反省。 F.手插，ICT，DL改善，保全促进。 B.工序别问题点强化，减少LOSS. D.部品Lead 长度改善，PCB改善. E.Download 设备，测试方法改善. KPI名: 作业性不良下降 6068 690 89%↓ 改善前 目标 1376 300 KPI名: 性能型不良下降 78%↓ 改善前 目标 ? Best Practice As-is Result Breakthrough 1) 作业标准化促进 5/10 改善效果体现： 1.MI部品插入时未垂直于PCB。 2.手插 碰触到AI部品导致倾斜。 手插不良固定位置:C609,C610 MI不良多发位置：C503，C507. 手插方法标准化 从取部品方法，插件的顺序，以及作业不遵守导致的不良进行现场管理，并标准化。 手插作业点标准化 焊接管理Point 促进 PCB 别多发点，不良区域管理实施。 检查位置优先确认。 3. MES 体现制品别单点不良，杂乱无序，现场管理困难。 93%↓ 1400 91 ? Best Practice As-is Result Breakthrough 2) 现场检出力系统改善 6/10 改善效果体现： 作业点，Process标准化 1.反面工程检查出的不良需要经过组长进行反馈到修正，甚至到手插，工程检出周期长。不良未及时共享。 *快速进行反馈，提升作业者警觉性。 *焊接Line Process 重新组合。 焊接Process 改善： 96%↓ 4200 119 Driver Connector Lead NG Chip虚焊 Chip脱落 其它 Short 2.设备盲点：集中体现在Le -ad 状态NG以及Connector 漏 焊Issue。测试设备盲点， 导致动作多发不良。 焊接Process 改善： *挖掘Sub board 盲点，Download工程进行目视确认。 ? Best Practice As-is Result Breakthrough 3) Download 设备，测试方法改善 7/10 1.无序的Scan时，Test Jig 信号结果判定异常，导致上产Mes错误漏Down多发 Scan Process 改善： *手动测试，Download Mes系统接入。 *从Scan无序，促进Scan 单向动作。 Program 优化改善： 改善效果体现： Process标准化 100%↓ 2500 0 2.Download JIG，Program， Board 连贯性差，错Down程序发生。 *手动测试，Download Mes系统接入。 *导入激活码，促进无错误作业。