PCB制程介绍--内层幻灯片.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * 製程管制 Parameter of Development 顯影點(Break Point)定義 當板面完全顯影乾淨時,板子走過的距離與顯影槽總長度之比值,一般顯影點控制在60%左右較為合理 Break Point 顯影槽 顯影槽 至該處時完全顯影 L L1 顯影點=L1/L*100% Break Point 顯影點對顯影品質之影響 顯影點靠前,顯影完畢後,硬化油墨之側壁受到顯影液攻擊,側壁根部受到浸漲而出現變寬的多餘“殘足” (Extended Foot).這種“殘足”在後續蝕刻時易造成線路間短路 水洗對顯影品質之影響 通常水洗槽的長度/噴嘴構造/噴淋壓力等都會影響到油墨側壁的形狀.必須保證水洗時脫落的油墨碎片不可附著在板面上,否則也會造成蝕刻後線路間短路 Etching原理介紹 1.蝕刻分類:酸性蝕刻,鹼性蝕刻 2.酸性蝕刻原理 2.1反應原理 Cu+CuCl2 = 2CuCl(不溶) CuCl+2HCl = H2CuCl3(可溶) 2.2再生原理 6CuCl+NaClO3+6HCl = 3CuCl2+3H2O+NaCl 2CuCl+H2O2+2HCl = 2CuCl2+2H2O 3.鹼性蝕刻原理 3.1反應原理 Cu+Cu(NH3)2+4