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资料来源 : 国科会国家毫微米元件实验室
資料來源 : 國科會國家毫微米元件實驗室 一.IC 應用簡介 IC 演進 個人電腦 通訊 自動化 消費性電子產品 國防與太空 IC 演進 半導體工業自1947年發明電晶體後,已經成為現代新興工業 的主流,由於技術的迅速成長與突破,使積體電路(Integration Circuit, IC)之製造得以在短短的40年間由單一的電晶體、電阻、電容等分離元件(discrete Device)的組合發展到可以容納數十個電晶體的小型積體電路(SSI),再經歷至可容納數十萬個電晶體的大型積體電路 (LSI),甚至擴展到現今已經可以容納數千萬個電晶體的極大型積體電路(ULSI)。這種發展的速度是其它任何領域都無法與之相比的。 個人電腦 積體電路在個人電腦中的應用有如:資料處理單元即一般所謂的中央處理單元(CPU)、以及周邊的輸出、入單元(如BIOS、RAM、 ROM..等)。近年來由於積體電路技術的發展迅速,不僅將體積大大的縮小了,而且功能也愈來愈強速度更快。 發明,使得個人電腦可以替代人類處理許多複雜且重複性高或具高危險性的工作。 通 訊 在現今工商發達的社會,由於通訊科技的無遠弗屆,人類間溝通方式已完全不受時空的限制。資訊的即時傳遞,更可讓人隨時掌握最新及最正確的訊 路的完善構建,及需適時的處理大量的資訊。例如在此無線通訊系統中的收話及發話機,因需具備高度移動性的特性, 輕、薄、短、小。藉由積體電路的製程技術的不斷改善與技術的提昇。我們可將設計好的電路移植製造於電腦晶片上達到通訊的目的。 自 動 化 在競爭激烈的產業環境中,無人化的生產工廠,已是未來企業所 追尋的目標。現今的工業環境中使用電腦晶片控制的機器人及自動化生產設備不但可降低機器對人的傷害,更可消除人員因素所 造成的產品差異性,使生產流程可以標準化,提高產品品質、節 省大量的人力管理方便,製造出具有競爭力的產品。 消費性電子產品 由於3C工業的發展已是未來之趨勢。數位化的電子消費產品隨身充斥在你 一些電路(如搖控器、選台器之類任天堂的電動玩具以及生活中的家電產品,已成為生活中的必需品。都是拜IC(積體電路)製程技術的進步所賜,所以IC積體電路的技術對我們人類的生活有大大的助益。 國防與太空 高科技的國防科技武器,是一個國家的工業化程度的 術也是扮演著舉足輕重的角色,如飛彈彈道的計算, 和星光夜視鏡,甚至太空中衛星導航系統都是必須利用IC積體電路的技術來製成的。 二.元件操作原理 矽晶體結構 矽的簡介 矽是現在各種半導體,使用最頻繁的一種電子材料,它的來源極廣,譬如我們腳下所踩的砂。它的含量佔地球表層的25%,又極易純化,製造容易而且經濟,因此已經被人們用來做為積體電路製作的主要材料達十年之久。在元素週期表裡,它是排在三價的鋁與五價的磷之間。 矽晶體在二度空間為每個中心原子和四個鄰近原子共同擁有四個價電子,這種電子共有的價鍵結構稱為共價鍵。 鑽石結構 在三度空間中,矽晶體四個最鄰近的原子便位在四面體的四個角,每一個原子都停留在一個中心位置,並且不會移動太遠,在熱振動時,即以此位置為中心做小幅動,我們稱此矽單晶結構為鑽石結構。 矽的結構 晶體和非晶體本身都可以是一種純物質,而晶體的特點,就是材料以原子或分子,在三度空間週期性排列著,矽晶體便是鑽石結構做一規則週期性的排列。 摻雜 所謂摻雜,就是在半導體的材料中加入電子,或電洞,使半導體形成以電子,或以電洞來傳導電信號。摻雜又可以分為 正摻雜 負摻雜 正摻雜 所謂正摻雜,就是在一個規則排列的矽晶體中,摻入週期表中三族的元素,由於要和矽鍵結須要四個電子,所以少了一個電子,即形成了一個電的空缺,我們稱之為電洞,當外加一個電壓時,電洞向負電位之處移動,形成了電的傳導。此摻雜的區域即稱為正型區(p-type region),主要的傳導載子為電洞。 負摻雜 所謂負摻雜,就是在一個規則排列的矽晶體中,摻入週期表中五族的元素,由於要和矽鍵結須要四個電子,所以多一個電子,即在摻雜原子的附近多出了一個電子,當外加一個電壓時,電子向正電位之處移動,形成了電的傳導。此摻雜的區域即稱為負型區 (n-type region),主要的傳導載子為電子。 元件操作 何謂MOSFET 所謂MOSFET指的就是金屬─氧化層─半導體電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor),其結構就如同字面上的意義,是由金屬、氧化層、及半導體疊在一起所構成的。 MOSFET種類
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