黄光流程了解和各站点出现异常描述.ppt

TPK Confidential and Proprietary Information 黄光流程了解及各站点的出现的异常描述 * ITO流程（Front Back） 清洗 IR/UV/CP 光阻涂布 软烤 曝光 显影 蚀刻 剥膜 Metal 流程 清洗 IR/UV/CP 光阻涂布 软烤 曝光 显影 硬烤 溅渡 Metal PC405 流程 清洗 IR/UV/CP 涂布 软烤 曝光 显影 溅渡 SiO2 保护涂布 蚀刻 剥膜 硬烤 ADI检验 AEI检验 ADI检验 AEI检验 ADI检验 DITO(N系列)流程 硬烤 * SITO的流程 ITO流程（Front） 清洗 IR/UV/CP 光阻涂布 软烤 曝光 显影 蚀刻 剥膜 PI 流程 清洗 IR/UV/CP 光阻涂布 软烤 曝光 显影 渡 PI Metal流程 清洗 IR/UV/CP 涂布 软烤 曝光 显影 溅渡 Metal 保护涂布 硬烤 剥膜 ADI检验 AEI检验 ADI检验 ADI检验 蚀刻 AEI检验 溅渡 SITO PC405流程 清洗 IR/UV/CP 涂布 软烤 曝光 显影 硬烤 ADI检验 硬烤 硬烤 * 光阻塗佈 曝光 顯影 烘乾 清洗 制程的相关示意图 * 蝕刻 剝膜 檢查 * 2.显影不良: 显影不净/过显/刮伤/脏污/药液残留/光阻脱落/显影圈/凹点~ ~ 1.涂布不良: 涂布针孔/箭影/气泡/刮伤/脏污/光阻回溅 ~ ~ 黄光生产常见的不良 3.蚀刻不良: ITOMetal蚀刻不净/被蚀/脏污/刮伤/ITOAL残留~ ~ 4.剥膜不良: 剥膜不净/脏污/刮伤/药液残留~ ~ 5.其他不良: MO脱落/SIO2脱落/静电击伤/Organic脱落/线阻大小~ ~ * 2.涂布气泡(部分因脏污/光阻粘度/涂布机台异常等~所导致,目视为白色亮点) 1. 涂布针孔(部分因脏污/光阻粘度/涂布机台异常等~所导致,目视为白色亮点) 涂布异常图片 *  3.涂布脏污(部分因来料脏污/未清洗干净/机台脏污等~所导致) 4.涂布箭影(部分因玻璃上粘有有机物/涂布机台异常/光阻粘度/风刀水未吹干等~所导致) * 显影异常图片 1. 显影不净(部分因软烤温度/时间/曝光能量/显影速度等~所导致,出现为显影后,目视白色条状,2D为彩色物质) 2. 药液残留(在显影/剥膜清洗后留下的药液残留) * 3. AL线上光阻残留(固定光阻残留主要因光罩上粘有脏污等其他物质所导致) 4. 光阻脱落(部分因软烤温度/曝光能量/显影速度等~所导致,出现为显影后,目视黑色点状,如脱落不严重目视无法识别) *  2.顶伤(因机台及导轮毛刺等~所导致.出现在每道制程,目视为白色亮点/2D下成脏污状且透有彩色) 1.光阻刮伤(因机台及导轮毛刺等~所导致.出现在每道制程,强光下目视为白色条/点状) * 5. 显影圈(部分因显影速度及电导率等~所导致,出现在显影后,目视为小白点/较小且密集) 6.PC405/Tory锯齿(部分因软烤温度/曝光能量/显影速度等~所导致,出现在显影后,目视锯齿状/外观”老鼠咬”) * 7. 凹点(大部分是因脏污或其它物质导致光阻无法被显影干净,一般出现在PC405制程,目视为亮点) 8.药液残留(部分是因风刀未吹干及药液回粘水洗不掉,出现在每道制程,目视背光为白色/未烤前大部分可擦拭) * ITO蚀刻异常图片 1 .ITO蚀刻不净/ITO残留(一般因光阻残留/蚀刻速度及药液浓度/光阻回溅等导致~蚀刻不净严重的强光下目视为白雾状,白光下不明显,通常借助于2D或万用表) 2 .ITO被蚀(一般因涂布异常/蚀刻速度等所导致/光阻被刮伤等~目视对光可见,背光不可见) * AL蚀刻异常图片 2.AL被蚀(大部分是因涂布异常/蚀刻速度/光阻被刮伤/曝光/显影等~~) 1.AL蚀刻不净/AL残留(大部分是因光阻残留/蚀刻速度/药液浓度等~~目视反光且不透光) * 其他不良图片 2.AL刮伤(大部分因机台异常/作业手法等~所导致.目视为白色点线状,背光明显) 1.ITO刮伤/表面刮伤(大部分因机台异常/作业手法等~所导致.目视为白色点线状,背光明显) * 3.静电击伤(最常出现在涂布/曝光/软硬烤段,目视为白色点状,强光下可见) 4. SIO2气泡(一般出现在PC405显影后/来料,目视为白色亮点) * 6.Organic脱落(玻璃表面保护层如PC405/TS821等脱落) 5.SIO2脱落 * 8.ITO线上光阻残留(固定光阻残留主要因光罩上粘有脏污等其他物质所导致) 7.MO脱落(部分因存放环境~目视泛白且半透光) * 9.脏污 10. 偏移(主要出现在曝光光罩偏位及