基于加热因子的回流曲线的优化及控制.pdf

基于加热因子的回流曲线的优化与控制 高金刚，吴懿平，丁汉 （上海交通大学先进电子制造中心，上海200030） 1 引言 回流焊焊点的质量对于半导体后封装中芯片功能的实现具有至关重要的作用，即使一个焊点未能焊好就会 导致整个芯片丧失预期的功能。随着无铅焊膏在微电子制造的应用，熔点温度的升高使得回流焊的工艺窗 口变窄，焊接质量更加难以保证。 回流焊接的成功与否直接取决于回流曲线的控制实现，回流曲线是回流过程中焊点经历的温度曲线，组装 产品本身的结构特点决定了回流焊不能对其焊点的温度进行直接控制，而一个组装产品往往有成百上千， 甚至上万个焊点，必须设法控制所有的焊点经历一致的回流曲线，才能得到好的焊接质量。 目前回流炉的优化与控制主要采用基于焊接缺陷机理分析的优化方法，从避免焊接缺陷发生的角度，结合 焊膏制造商的要求，确定特定形状的目标温度曲线[1]，对特定形状目标温度曲线的控制实现主要采用3种 预测的方法，即：一是分析加热机理的基础上建立包括各焊接要素在内的有限元模型，设定适当的边界条 件，进行仿真，将仿真的结果与目标曲线相比较，做迭代仿真，直到得到与目标曲线匹配的工艺设定，指 导回流焊生产[2]；二是基于统计过程控制原理，设计数据采集记录自动分析仪，通过采集实验数据并用统 计学原理建立焊接曲线与特定热环境下工艺参数的模型，以此为基础对回流炉进行预测与控制[3]。三是利 用人工智能，通过设计的专家系统获取焊接要素信息并对其分析，并考虑主要工艺控制参数和各加工要素 之间的相互关系，从而推断出最优温度曲线及其相关工艺参数，指导焊接生产[4]。基于焊接缺陷机理分析 的优化仅仅是从避免焊接缺陷发生的角度出发，没有考虑焊接质量的可靠性，这种定性的优化因为需要匹 配特定的形状的优化曲线而给实现控制带来很多麻烦，往往需要逐个调节焊接工艺参数，即使借助上述3 种预测方法也难以获得焊接质量的高可靠性。 吴懿平教授提出了加热因子的概念[5]。为回流曲线的优化提供了一个量化的评价指标。Tu，P.L.对加热因 子理论也做了较深入的研究[6-8]。研究表明，焊点连接实质上是一种冶金结合过程，是通过熔化的焊膏合 金与基本金属在界面上形成尽金属间化合物（IMC）而实现的，IMC的厚度对焊点可靠性的影响非常显著， 其厚度强烈地依赖于回流温度曲线，特别是回流曲线在焊料合金熔点以上的温度时间积分。将此积分值定 义为加热因子，用符号Qη表示： 式中：Tm为焊料合金的熔点温度，t1和t2分别为回流曲线达到Tm 的开始时间和结束时间，加热因子如 图1所示。 当IMC太厚或太薄时都会降低焊点的可靠性，要获得适当的IMC厚度，确保焊接的高可靠性，就必须控 制加热因子的大小，使其在某一个最优范围内，对于Sn63Pb37共晶焊膏其熔点为183℃，加热因子的优 化范围在600-900s ·℃之间[5]。关于无铅焊膏，如在工业上应用较多的Sn-Ag-Cu合金，其熔点是217℃， 其加热因子最优范围的确定仍有待研究，控制并实现特定焊膏加热因子的最优范围成为高可靠性回流焊接 的标志。 2 加热因子最优范围的控制和实现 2.1 基于加热因子理论的回流焊过程最优化控制 加热因子理论预示了回流焊工艺设定的柔性化。加热因子没有对回流焊曲线形状做出要求，因此实际的加 热曲线不匹配特定形状的目标曲线，因此不需要较多的加热区以实现与特定形状的目标曲线匹配，降低了 制造商对回流炉越多温区越好的柔性化要求，可以用较少的温区就可实现高可靠性生产，另一方面在调整 工艺参数的时候，可以将注意力集中在调节加热因子值的大小上不必太在意实际温度曲线的形状。 但是，这并不意味着可以完全不在意回流曲线的形状，加热因子控制不是组装产品上单个焊点的控制，而 是要求整个组装产品上所有焊点的加热因子都在最优范围内，这就要最小化所有焊点的加热因子之差，因 而要在保证焊膏性能的条件下最大化保温区的长度，适当增高预热区的设定温度，使得焊点温度在预热区 上升加快，以使保温区较长一些，对减小各焊点之间的加热因子之差是有利的。但预热区温度不能上升太 快，太大的热冲击会损伤芯片。 2.2 控制冷点加热因子逼近最优范围下限值策略 对组装板上冷点的加热因子采取最优范围的下限值是一个较好的控制策略。特定组装产品上具有最大热容 量的芯片下面最靠近中心位置的焊球在回流过程的加热阶段中总是温度最低，其加热因子也少，用冷点代 表此位置的焊点，可以认为冷点的加热因子在整个组装产品的所有焊点中最小，反之用热点代表具有最大 加热因