2007春季HT-7实验活动限制器表面温度和热负荷分布总结.pptVIP

Summary of HT-7 2006 Spring Campaign 2007春季HT-7实验活动限制器表面温度及热负荷分布总结 李强 杨钟时 罗广南 试验提案及预期的结果 试验内容和方法 　　　将铜基钨瓦活动限制器从HT-7的SOL区域（r 270mm）往等离子体边缘（a = 270mm）移动、然后直接与等离子体接触并成为主限制器（r 270mm）。限制器可插入深度受到材料安全因素的影响，应保证铜基体温度低于600℃（高温钎焊接头温度限制！）和钨表面温度低于1050℃（铜基体熔化的风险！）。利用呈十字分布的不同插入深度的两组各三根K型热偶测量基体温度分布，同时利用红外成像仪测量钨瓦表面温度面分布。然后应用三维建模的ANSYS软件进行模拟计算，可以获得正侧各面的分布热流。实验结束后，取样进行材料分析。 预期的结果 　　　热负荷分布与插入深度和各种等离子体参数的关系 　　　 托卡马克等离子体轰击对W涂层Cu基体部件的影响 限制器的位置及温度诊断方法 　 限制器通过传动装置可以插 入到距等离子体中心250mm的位置 （固定限制器的位置a=270mm） 诊断 IR-camera　监测限制器表面的 温度 十字分布的热电偶测量限制器 的内部温度 光纤光谱仪及其他诊断 欧姆放电下限制器在不同位置的电子侧和离子侧以及中间部位的最高温度 活动限制器从HT-7的SOL区域（