2011讲义第六节气敏传感器.pptVIP

3.结构 薄厚膜 电极 膜 ④机理 1.一般理解（看法不一致） ◆材料属于多晶 ◆晶粒间界结构不够致密，没有规律 ◆载流子浓度比晶粒内部小的多，载流子迁移率也低 △水分子中的氢原子具有很强正电场 △附着时从材料表面俘获电子，表面带负电（表面电势变负） △对于P型材料： 表面负电势吸引空穴到表面，电阻 ，负性 △对于N型材料： 表面负电势使表面层电子耗尽 负性 吸引大量空穴到表面，反型 电阻 另一类材料，如 结构，电子能量状态与负性不一样 水分子附着，表面电势变负，表面层电子浓度下降，但不反型，R ⑤工艺：丝网印刷 丝网（孔数/nm2）贴感光膜，光刻成型，印刷 烧结陶瓷，材料，成型，1300℃烧制－瓷体，切片 涂覆：喷涂，印刷 4）厚膜陶瓷湿度传感器 5）薄膜陶瓷湿度传感器 材料 物理量 结构 机理 吸附水使电容量变化 等 6）MOSFET湿敏器件 材料：感湿薄膜 物理特征量：电荷E、电场 结构 机理：没有薄膜 加一脉冲（正）形成沟道，导电，然后变化 有薄膜 7）结型湿敏器件 材料： 薄膜 物理量： 结构 水机 吸附、正电场——耗尽 工艺 制备 反向电流 相对湿度 10nm 3、湿度传感器的主要参数 感湿 灵敏度 某一湿度范围 湿度变化1％RH 特征量变化值 RH 1％ 20％ 40％ …… 100％ …… 一个范围满量程的阻值变化 比例 比较： 元素半导体 电阻高——适用于高湿度测量 金属氧化物 涂覆 烧结 厚膜 MFET 特性稳定 感湿范围宽 重复性好 易于微型化、集成化 工艺简单 温度系数较小 体积小 湿度量程宽 响应时间短 重量轻 重复性好 易于集成 寿命长 成本低 一、半导体气体传感器 概述： 气体的特点：大部分是混合体。 对传感器的要求：能选择性地检测某一单一气体。 气体是以浓度的变化为其存在表现的强度。 对传感器的要求：有满足要求的灵敏度，实现测量范围。 响应速度，稳定性，价格体积 由于气体种类繁多 单一型传感器不能检测所有气体。 表面声波气敏传感器： 主要测量：各有机气体 如：有机磷化合物 卤化物 苯乙烯 碳酸氯 固态电解质气敏传感器： 主要测量：无机气体 如：二氧化碳，氯气，一氧化碳 特点：选择性好，灵敏度不高 材料： ZrO2,氧化锆，二氧化铯等。 氧化物半导体气敏传感器 主要测量 ：各种还原性气体 特点：选择性差，成本低，测量简单，灵敏 度高，应用最为普遍。 1、氧化物半导体传感器 1）半导体材料 N型氧化物：ZnO,Fe2O3,SnO2 P型氧化物：除NiO外等其它因工作稳定性差，灵敏度不等而不用。 2)结构 结构模型: a)表面电阻控制型: 分为薄膜型 烧结型 厚膜 薄模型 电极 加热 氧化物半导体 基片 烧结型 加热 厚模型 加热材料 三氧化二铝 二氧化钌 氧化硅 绝缘层 二氧化锡 机理: 气体吸附 亲电性低(还原性气体) 施放电子 成为正离子 电导率 亲电性高(氧化性气体) 夺取电子 成为正离子 电导率 b)体电阻控制型 加热 机理:热敏型气敏器件(对可燃性气体) 可燃气体吸附-燃烧-温度-阻值 吸附气体-新能级+晶格缺陷-体电阻 氧化,还原过程中,形成离子增减. 3）气敏选择性 提高气体选择性的途径 a)选择工作温度 b)气体过滤膜 二氧化硅阻止比氢气大的其它气体 c) 催化剂 某些催化剂有选择性地对被测气体进行催化氧化 氧化物体 催化剂 使用温度 气体范围 二氧化锡 二氯化钯 200