CTP软硬件技术盘点.doc

CTP软硬件技术盘点 一、CTP的分类* H* @5 h3 f, L* h7 L+ s? ?? ? CTP设备根据机械结构模式可分为内鼓式CTP、外鼓式CTP和平台式CTP三种；从光源角度，可分为热敏CTP和些激光CTP以及用紫外线光源的CTcP。外鼓式CTP采用热敏光源，内鼓式CTP和平台式CTP采用紫激光光源；CTcP一般采用平台结构。# s*二、CTP的光学成像系统+ u: ?3 H: T( ~??U; r/ h? ?? ? CTP设备是典型的光机电结合的精密设备，其中光学成像系统是CTP设备最核心的部分。CTP的许多特点及技术指标都与其光学成像系统密不可人分。光学成像系统是由光源、光路两部分构成，光源是各种形式的激光、光路则根据设备模式不同，有多种结构。9 N3 C??n1 U( W+ \, R. C R# B1.外鼓式成像/扫描5 ?; M* @, |+ w Z* O k) p? ?? ? 由于外鼓式CTP滚筒转速不能太高，因此必须依靠多路激光共同工作。目前最常见的是使用32路和64路激光通道，如网屏PT-R8600以及大多数国产CTP。外鼓式CTP光学系统通常采用半导体激光加光纤耦合方案，其中的半导体激光器，即激光三极管、发射激光的波长为830nm，激光输出功率为1000mW左右。每路激光由1个激光二极管发出，经光纤耦合传输到成像镜头，各路光纤的另一端整齐排列黏合成光纤密排，然后由光学镜头成像到版材上。$ F E+ E0 R5 r- N? ?? ? 外鼓式CTP光学成像的技术难点之一在于光纤密排，它必须各证行列整齐且间隔均匀。由于光纤被外皮包裹，相邻两个光纤芯间有一定距离，由此造成的两路光不容易完全密合。为了弥补这个缺限陷，光纤密排通常采取倾斜一定角度放置，以减小光间距，或者是采用交错曝光方式，即激光器上相邻的两路光并不在印版相邻两行曝光。? ?? ? 然而，光纤耦合方案的另一问题是光路效率通常较低。因此，某些设备选择采用直接耦合模式工作，如海德堡Suprasetter采用单路激光功率仅为100mW。% S* S) j+ k% I c1 o? ?? ? GLV技术的应用使得多路光技术发展到一个新的阶段。采用GLV技术，可以将多路光的路数提高到512路甚至1024路，如网屏PT-R8800、爱克发Avalon等。这种技术的另一个优点是：不再是每路激光对应固定的1个激光二极管工作，而是采用激光阵列作为1个整体曝光光源，通过GLV实现各激光单独调制。这样即使有一两个激光管损坏，稍微增加其它激光管功率，整体曝光强度仍不受影响，可以继续生产且不降低工作效率。N8 ]% 2.内鼓式成像/扫描+ u m9 ~, U* b m C. |) R? ?? ? 内鼓式CTP普遍使用单路光进行工作，其光路核心部件是1个高速转镜，转速能够达到60000转/分钟。由于激光版相对于版材线速度很高，因此需要采用高感光度工作模式。目前内鼓式CTP普遍采用紫激光工作，版材是感光度很高的银盐版和光聚合版。内鼓式CTP使用的紫激光二极管波长为405 nm，功率几十毫瓦即可。. 1 ^? ? 内鼓式CTP光学系统的难点在于由于激光经过光镜反射后光程较长，转镜的稍微抖动会引起光点位置的很大偏差，因此对光学平台丝杠主导轨精度和稳定度要求很高。另外，多路光技术对于内鼓式的结构设计难度很大，几乎所有内鼓式CTP都在单光路模式下工作，只有富士胶片CTP和与其使用相同平台的方正雕龙可以升级为2路或3路光工作模式，这个因素也在一定程度上制约了内鼓式CTP的速度。+ x3 @/ N Q! R% g- z e( K4 w3.平台式成像/扫描$ @ q: N3 |- U4 ~? ?? ? 平台式CTP也是使用单路光工作，这点与内鼓式CTP类似。不同的是，为了消除空转角度，其转镜多采用多面棱镜进行工作，如爱克发：Advantage??N 使用的是6面棱镜，转镜旋转一周，可以扫描多行。平台式CTP使用的激光主要也是与内鼓式CTP相同的紫激光，不过功率一般稍大，如ECRM MAKO 800使用的就是405 nm，120 mW的激光二极管。平台式CTP的局限与绞盘式照排机类似，主要是存在中心与两边光程不等的问题，需要通过特殊的光学镜头予以校正。, _6 O h8 I!? ?? ? 以贝斯印（Basysprint）为代表的CTP设备，也是采用平台工作模式，它的光源是紫外光源（早期采用350～420 nm高压汞灯，新机型开始采用激光二极管），.光学系统采用DMD成像技术，其主要特点是采用面阵曝光（其它设备一般都使用线阵工作）。CTcP的最新成像系统—DS12系统，超越了过去步进拼接模式，实现了连续运动曝光，是DMD技术应用到CTP设备上一个亮点。s3 n; D. r% o8 ]3 M0