磁控溅射镀膜上位机制系统设计论文.docVIP

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磁控溅射镀膜上位机制系统设计论文

目录 中文摘要 1 Abstract 2 1 绪论 3 1.1 磁控溅射镀膜的现状与发展趋势 3 1.2 磁控溅射镀膜的原理 3 1.3 设计的主要内容 4 1.3.1 PLC自动化程序控制 4 1.3.2 上位机组态 4 2 控制系统整体设计方案及硬件选型 5 2.1控制系统整体设计 5 2.2 硬件选型 7 3 PLC与上位机控制系统设计 12 3.1 PLC控制系统设计 12 3.1.1 PLC硬件组态的选择方案 12 3.1.2 PLC程序的设计 14 3.2上位机控制系统的设计 15 3.2.1 上位机组态软件概述 15 3.2.2 上位机组态软件的通讯方案 17 3.2.3 上位机组态软件变量设置与画面组态 17 结论 22 谢辞 23 参考文献 24 附录 24 摘要:磁控溅射镀膜是工业镀膜生产中主要的技术之一,尤其适合于大面积镀 膜生产,具有沉积速度快、镀件温升低等优点。本次设计主要是以西门 子S7-300和WINCC为软件开发平台。根据系统的工作原理和工艺流程, 通过S7-300程序设计实现对整个磁控溅射镀膜过程的电气自动控制。运 用上位机WINCC Siemens系统对其过程进行远程实时监控。实现了上位 机动态显示开关量动作、模拟量数据实时采集、远程保护和故障报警等 功能。文中对控制系统软、硬件进行详细的选择和配置。并利用西门子 PLC和WINCC软件内部提供的仿真模块对程序和组态进行了仿真分析与 系统调试,完成了对磁控溅射镀膜上位机控制系统的动态演示。 关键字:镀膜机控制系统;PLC;WINCC Abstract:Magnetron sputtering is one of the main technology in coating industrial ,especially for large area deposition,with high deposition rate, low temperature rise.This design is mainly to Siemens S7-300 and WINCC as the software developing platform. According to the working principle and process system,we realize electrical automatic control on the magnetron sputtering coating process through the S7-300 program design.Using the computer WINCC Siemens system for remote real-time monitoring of the process.Realize the function of dynamic computer display, alarm switch action of analog data real-time collection, remote protection and fault etc.In this paper we make a selection and configuration of hardware and software of he control system.And use the simulation module of Siemens PLC and WINCC software to analyze the program and system. It achieved the dynamic demo of control system of upper monitor Key Words:Coating machine ;control system ;PLC;WINCC 1 绪论 1.1 磁控溅射镀膜的现状与发展趋势 磁控溅射镀膜技术是当前广泛运用的沉积镀膜技术。由于其沉积速度快、基材温度低、对膜层损伤小、获得的薄膜纯度高、溅射工艺可重复性好等优点,在微电子、光学、材料等领域得到了广

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