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半导体元件生产的简易流程 封装.测试 一.封装工程 封装总的分为两大工程：前工程（FRONT END) 后工程 (BACK END） 贴膜 切片 贴片 焊线 注膜 镀锡 切筋 打印 测试 包装 前工程主要分三大部分 晶圆切割 (Wafer Sawing) 贴片 (Die bond ) 连线 (Wire bond) 1 晶圆切割(sawing) 把整片晶片切割成一个独立的单元 Chip ; Die。 首先要进行贴膜，把晶圆贴在蓝色的膜（wafer tube）上，以膜为载体，以便切割。 通过自动切片机按照要求的尺寸来进行切割。有的产品在切片之前还要进行晶圆背面的打磨。使其厚度达到要求，晶圆不能太薄以免在运输过程中破碎。常用全自动切片机日本的 Disco。 晶圆材料主要有两种；硅，锗。硅材料较为常用。 经贴膜.切割后的晶片 (wafer) Die 晶圆 2 贴片(Die bond ) 把chip 粘贴到铜框架上. 切好的晶圆放到贴片机上，通过真空(collect)把晶片吸起然后粘贴在滴有凝胶的铜框架上。常用的凝胶有两种：Epoxy，solder。Solder产品贴片后可直接进行下一工序焊线；Epoxy产品需要加热凝固后才可进行焊线。 日本 NEC 目前大芯片贴片机常用瑞士的 ESEC； 小芯片.LED等贴片常用新加坡的 ASM. 日本的佳能（Canon） 滴有凝胶(solder)的框架 wafer Die bond完成品 3 连线(Wire bond) 用金线.铜线或铝线做导线把chip上的线路与框架的管脚进行连接，从而行 成元件的各个电极。 源极source 门极gate 铝线 金线 金线稳定性最好，但做大功率管时需要线数多，成本较高，所以 现在不少产品改为铝线和铜线。 示意图 阳极 阴极 控制极 Wire bond 主要设备：高精密超声波焊线机。 美国 Kns 日本 kaijo 基本原理通过超声波发生器（USG）产生的超声波振动来进行连接。 可以生产大功率MOS管.LED. IC .BGA 等产品。一般可连接的线径为（15um——50um）。 后工程主要三大部分 注模 (Molding ) 镀锡 (Planting) 切筋（Trim Form） 4 注模(Molding) 用注模机对wire bond 的完成品进行封装形成元件的壳体。 基本原理是利用塑料的热塑性，把EMC（环氧塑封料）加热融化后，加以高的压力使其快速流入密闭的模腔，经一段时间的保压和冷却，开模成型。 日本 TOWA 浇注时用的模具 待注模产品 Molding完成品 注膜完成品 5 镀锡(Planting) 用镀锡机对元件的裸铜管脚进行镀锡。 主要目的是防止管脚氧化而影响元件性能。 裸铜框架 框架镀锡 6 切筋(tram form) 分割成独立的元件，对剩余部分进行加工形成元件的管脚。 T/F所用设备多以PLC为控制单元，通过电磁阀的通.断来控制汽缸的动作，完成工作。 一.测试工程 测试工程主要分为三部分 打印 (Marking) 测试 (Test) 包装 (Packing) 7 打印(marking) 激光打印机（Laser Marking）在产品外壳上打印上客户名称，产品型号等。 8 测试(Final Test) 对元件的各种性能.参数进行最终测试，检出不良品并记录不良类型。 采用电磁振动螺旋型的料盘把散装的被测元件整理成有序的排列，然后依次送到测试点，在测试位上安装有电磁发生器，电磁发生器的磁场大小和方向受测试系统控制。测试系统对被测器件进行电性能测试，分选系统再把测试完的元件按测试结果分类放到对应的料桶里。 进料端 测试系统 Bin 桶 常用设备韩国的SE-TECH 测试点 9 包装(packing) 最后对产品进行包装。 有的设备可以对元件的打印.测试.包装一起完成。 * *