2013年最值得关注新产品.docVIP

2013年最值得关注新产品 　　电脑 　　高端电脑 　　更多内核的处理器、速度更快的硬盘和内存，2013年所有电脑组件的性能都将得到提升，并且价格将会明显下降。 　　Ivy Bridge EP：12核心CPU 　　在引入了新的处理器平台之后，今年英特尔将推出更高端的Ivy Bridge EP架构处理器，与最新的Sandy Bridge EP处理器相比它的性能可以提升一倍以上。根据英特尔的规划，Ivy Bridge EP架构的最大内核数将从6个增加到12个，支持4通道内存模式，内存时钟频率起码将提升至1 866MHz，也有可能直接提升到DDR4。唯一不变的是插槽仍然使用LGA 2011。也就是说，按照目前已经公开的资料，Ivy Bridge EP架构的CPU将可以和目前市场上LGA 2011插槽的主板兼容。 　　优化超极本 　　英特尔计划在2013年对超极本进行突破性的改进，主要组件的更新换代将为超极本带来翻天覆地的改变。 　　TB级固态硬盘 　　2013年固态硬盘价格下降的速度会更快??这是因为2013年新的闪存单元以及新的固态硬盘控制器将给我们带来更大、更快速的新一代固态硬盘。对于并不追求最快速度的用户来说，2013年将能以2 000元左右的价格为自己的笔记本电脑购买一个TB级的固态硬盘，例如1TB的OCZ固态硬盘。 　　3D闪存单元 　　东芝公司近日宣布，将在2013年开始生产3D闪存单元，这种基于NAND、P-BICS等技术的3D闪存单元能够在不需要改变生产工艺的情况下增加存储器密度，在目前20nm的生产工艺下，这种3D闪存单元将能够为消费者带来更多TB级的低价固态硬盘。 　　Express连接 　　2013年将是固态硬盘提速的一年，NVM Express标准的闪存控制器将能够通过PCI-E接口进行连接，而且固态硬盘能与芯片组直接进行通信，SATA将不再是必然的选择。这将为我们带来达到每秒数GB传输速度的固态硬盘。目前，NVM Express标准的闪存控制器已经开始生产。 　　快速内存 　　高端电脑的内存将开始从DDR3转到DDR4，这大约会是在2013年年底发生的事情。目前DDR3最高的时钟频率为1 866MHz，DDR4内存的时钟频率大约会是2 133MHz到2 400MHz。并且DDR4内存的电压更低，笔记本电脑内存还会有节能功能。 　　高效的CPU 　　2013年年中Haswell将开始取代Ivy Bridge，新的处理器最大的卖点是效率更高，新的S0ix节能模式能够降低待机模式下的功率，而且CPU的结构经过优化之后，散热设计功耗更低，目前Ivy Bridges的散热设计（TDP）功耗为17W，而Haswell的表现会更好，使用移动版Haswell的电脑其电池续航时间可以达到20h。 　　5mm混合硬盘 　　追求性价比的超极本将放弃固态硬盘而仍旧使用机械硬盘，西部数据公司已经开发出了5mm厚的混合硬盘。这种混合硬盘用32GB闪存作为高速缓存，目前已经推出了500GB的模型，而TB级的产品则仍在开发中。 　　节能内存 　　美光公司日前宣布推出支持Haswell处理器S0ix节能模式的内存DDR3L-RS。 　　由于待机时内存中的数据定期刷新所使用的电力较少，所以美光预计DDR3-RS能够节能约25%。 　　全部无线 　　新的超极本将能够为智能手机充电，为此，英特尔与一家发射器芯片制造商IDT展开合作。不过，遗憾的是该公司所采用的WREL技术与现有的智能手机无线充电标准Qi并不兼容。除此之外，新的超极本将支持通过NFC发送信息以及通过WiDi技术无线连接显示器。 　　增强手机硬件 　　移动设备芯片的竞争在2013年将更加激烈，ARM和英特尔的CPU都将更新换代，新的图形平台性能将更强大。 　　Bay Trail平台 　　明年年底，英特尔将推出Bay Trail平台的新一代Atom处理器，新处理器使用的22nm的3D晶体管能耗更低，对于ARM处理器来说这是一个真正的竞争对手。新的处理器拥有4个核心，并且将取消顺序执行指令的机制。一直以来，Atom处理器都采用这一指令执行方式，导致其效率低下。 　　ARM Cortex-A15 　　ARM处理器一直在移动设备中占主导地位，2013年ARM Cortex-A15架构的处理器时钟频率将跃升到2.7GHz，这是目前最新产品的两倍并且功耗并没有明显提高。Cortex-A15架构的处理器已经开始应用于一些最新的设备上，如三星的Exynos 5处理器目前已经在新的Chromebook和Google的平板电脑Nexus 10上使用。 　　eMMC内存 　　一直以来以牺牲速度换来的低功耗内存占据了智能手机市场的主导地位。不