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如何提高LED封装产品可靠性与寿命 　　一、LED封装的现状 　　LED封装经过最近20年的高速发展，在技术和应用上已经逐渐成熟。特别是经过最近10年的高速增长，已经成为半导体市场的主力军，在应用领域快速普及，特别是在背光、照明、显示、指示等行业LED封装产品已经非得到常广泛的应用。由于其具备环保、节能等特点，已经成为各国政府重点发展的新型节能产业。我国也通过政策扶持来鼓励LED行业快速发展，但是与全球LED发达国家和地区还有一定的差距。在产能上，我国现在已经是全球LED封装第一大国，但是中高端封装产品还不多，产品竞争力还不够强。迫切需要发展高性能、高可靠性的LED封装产品。 　　目前，全球高性能的LED封装代表企业分布如下： 　　欧美、日本企业是全球高性能LED封装的领导企业，是高品质、高可靠性LED封装的第一阵营。台湾地区和韩国企业是全球LED封装产量最大的地区，占据着着??高端LED封装阵营。中国LED封装企业经过这些年的发展，部分高品质封装企业已经逐步步入中高端LED封装阵营，但是总体产品质量还不够高，还需要封装企业继续追赶。 　　二、高可靠性LED封装产品主要表现在六个方面 　　1.使用高质量的封装原材料、辅助材料。目前高端封装材料基本都掌握在欧美、日本企业手中，部分高端材料对我国出口有技术壁垒，例如：日亚最高端的LED芯片、荧光粉。我们迫切需要提高自主高性能材料的水平，来带动LED封装水平的提高。我国LED封装材料制造企业通过最近几年的学习、吸收、创新，在技术上已经取得长足进步。部分支架、芯片、荧光粉、胶水已经达到或接近国际先进水平，为我们制造高可靠性、长寿命LED提供了强有力的保障。 　　2.使用可靠的封装制造设备。制造设备的精密、可靠是高品质LED封装的基础。由于我国LED封装企业起步较晚，目前我国LED封装企业的设备都比较先进，在设备性能上与欧美、日本企业基本在同一水平上。例如：IS的光学设备，ASM、KS、KJ的固晶、焊线、封装、分类测试设备等都是目前行业一流的生产设备，这也给我们生产高可靠性的LED提供了设备保障。 　　3.优秀的产品设计能力。优秀的产品设计是高质量LED的技术保障。出色的工业设计是高质量LED的基础，随着国家对LED发展战略的不断提高，各高校和企业相续开通了专门的LED相关专业，为我国LED行业培训了一大批优秀的专业人才。 　　部分开通LED和光电子相关专业的高校：北京航空航天大学；大连民族学院；中山大学；沈阳理工大学；华侨大学；宁波大学；天津工业大学；广东轻工职业技术学院；中国海洋大学；广东纺织职业技术学院。 　　从上可以看出，在LED相对比较发达的长三角，珠三角和环渤海地区的高校开通LED和光电子相关专业比较集中一些，这些高校也为我国封装企业提供了专业对接度高的高素质人才，为封装企业的长期稳定发展提供了人才原动力。 　　4.可靠的封装工艺、流程设计。封装是整个LED的核心制造过程，当我们拥有好的材料、设备和设计方案后，可靠的制造流程是制造出高品质LED的基础。LED的制造流程大概可以分为以下几部分：①固晶关键工序；②焊线关键工序；③封装关键工序；④分切、剥离主要工序；⑤分类、包装主要工序。 　　固晶、焊线、封装是核心制造工序，每个工序都有非常复杂的子工序，在工艺流程设计中就需要考虑到产品的各项性能，例如：散热、发光、防潮、抗UV、抗老化等，还要充分考虑在制造过程中的清洗方式和条件、烘烤方式和条件、温湿度控制、ESD防护、污染物隔离、氧化防护等等各个环节。随着大家对LED质量要求的越来越高，对工艺流程的管控也越来越严格。例如：导入等离子清洗，设计万级无尘间甚至千级无尘间，全流程ESD防护。 　　5.使用先进的检测设备和标准的检测方法。检测设备和检测方法是我过LED封装企业相对薄弱的环节，最近几年，我国LED检测设备生产厂家有了长足的进步，不过相对国外检测设备生产厂家和检测机构来说，还是有一定的差距。主要是截至到现在，我国没有系统的关于LED产品的检测标准出台和权威的检测认证机构，也没有统一规范的行业检测标准。整个LED行业检测和认证都依赖国外标准和国际LED巨头的检测标准。最近几年，欧美和日本不断提高LED的技术门槛，通过标准的不断提高来限制我国LED产品的出口门槛，导致我国大批低端LED封装企业失去海外市场。鉴于这种情况，我国一些LED相对发达的地区相许出台了一部分地方性的LED标准和法规，引导该地区的LED企业规范检测标准和手法，提高产品质量。应对LED行业的新变化，国内的一些LED检测设备厂商也加大了技术研发，不断推出更稳定、精准的测试设备，面前国内LED检测设备主要生产商家如下：远方光电、实验室用、生产检测用；中为光电、实验室用、生产检测用；星谱光电 、实验室用、生产检测用