Chap2_门电路.pptVIP

CMOS TSL门 ①EN=1时，TP2、TN2均截止，Y与地和电源都断开了，输出端呈现为高阻态。 ②EN=0时，TP2、TN2均导通，TP1、TN1构成反相器。 可见电路的输出有高阻态、高电平和低电平3种状态，是一种三态门。 使能端 控制端有小圆圈者为低电平有效; 控制端无小圆圈者为高电平有效。 CMOS OD门 1 输出MOS管的漏极是开路的。 2 可以实现线与功能。 3 可以用来实现逻辑电平变换。 4 带负载能力强。 （1）CMOS电路的工作速度比TTL电路的低。 （2）CMOS带负载的能力比TTL电路强。 （3）CMOS电路的电源电压允许范围较大，约在3～18V，抗干扰能力比TTL电路强。 （4）CMOS电路的功耗比TTL电路小得多。门电路的功耗只有几个μW，中规模集成电路的功耗也不会超过100μW。 （5）CMOS集成电路的集成度比TTL电路高。 （6）CMOS电路适合于特殊环境下工作。 （7）CMOS电路容易受静电感应而击穿，在使用和存放时应注意静电屏蔽，焊接时电烙铁应接地良好，尤其是CMOS电路多余不用的输入端不能悬空，应根据需要接地或接高电平。 2.4.4 CMOS集成电路的特点 谢 谢 CMOS OD门 TTL OC门 必须外接负载电阻和电源才能正常工作 CMOS TSL门 TTL TSL门 结论：电路的输出有高阻态、高电平和低电平3种状态。 CMOS 传输门 * 输出电压与输入电压之间的关系曲线，简称电压传输特性。 (三)电压传输特性 AB段：uI 0.5V，uB1 1.3V， T2、T4截止，T3、D导通，uO = UOH = 3.6V，截止区。 低电平输入 uB1 0.7 截止 高电平输出 截止 导通 导通 BC段：uI 0.6V，uB1升高， T2开始导通，进入放大区，T4仍截止，uO随 uI的增加而线性地减小，线性区。 uB1 导通 截止 CD段：uI接近1.4V，并继续增加，T4也开始导通，uO急剧下降，转折区。转折区中心点所对应的输入电压叫阈值电压或门槛电压，Uth用表示。 uB1 导通 导通 DE段：uI继续增加，T2、T4均导通，T3、D均截止，uO = UOL≤0.3V，饱和区。 uB1 导通 导通 截止 截止 在数字电路中，即使有噪声电压出现在输入端，叠加在输入信号的高、低电平上，只要噪声电压的幅度不超过允许的界限，输出端的逻辑状态就不会受到影响。通常把这个不允许超过的界限称为噪声容限。 输出高电平UOH 输出低电平UOL 输入高电平UIH 输入低电平UIL 电路噪声容限逾大，其抗干扰能力逾强。 3.6V 0.3V 3.6V 0.3V 2.4V 2.0V 0.4V 0.8V 1. IIH输入为高电平时的最大输入电流。 2. IIL输入为低电平时的最大输入电流。 3. IOS输出端短路电流，给出最大、最小值。 4. ICCH输出为高电平时的电源电流，给出最大值和典型值。 5. ICCL输出为低电平时的电源电流，给出最大值和典型值。 主要参数 常用的TTL反相器型号是7404和74LS04。 2.3.2 TTL门电路 (一)TTL与非门 多发射极三极管 保护二极管 A、B中只要有一个为 0，Y为 1； A、B只有均为 1，Y才为 0。 (二)TTL或非门 并联构成中间级 A、B中只要有一个为1，Y为0； A、B只有均为0 ， Y才为1。 在TTL与非门的中间级加上一个反相器,变成与门； (三)TTL与门、或门及与或非门 Y=AB=AB 在TTL或非门的中间级加上一个反相器，变成或门； Y=A+B=A+B 把TTL或非门的输入端换成多发射极三极管，便可得TTL与或非门。 (四)TTL异或门 集电极开路门 简称OC门 2.3.3 TTL集电极开路门和三态门 必须外接负载电阻和电源才能正常工作 为解决一般TTL与非门不能线与而设计的。 OC门的主要特点：可以线与连接。将多个门电路的输出端，直接用导线连接起来，实现与逻辑，称为线与。 三态门，简称TSL门 特点: 加上使能端及控制信号。 使能端 工作原理：以使能端低电平有效电路为例 0 1 1 1 0 0 截止 截止 导通 uQ≤1V 截止 截止 以使能端高电平有效电路为例 1 1 1 0 0 0 结论：电路的输出有高阻态、高电平和低电平3种状态。 TSL门的应用 ①作多路开关：E=0时，门G1使能，G2禁止，Y=A；E=1时，门G2使能，G1禁止，Y=B。 ②信号双向传输：E=0时信号向右传送，B=A；E=1时信号向左传送，A=B 。 ③构成数据总线：让各门的控制端轮流处于低电平，即任何时刻只让一个TSL门处于工作状态，而其余TSL门均处于高阻状态，这样总线就会轮流接受各TSL门的输出。 ＆ ＆ ＆