电镀标准与认识.doc

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电镀标准与认识

電 鍍 電鍍乃是特制品(即鍍体),浸於含有鍍上金屬的離子溶液,接通陰极,另一端置適當的陽极(可溶性或不溶性),通以直流電後,鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法. 電鍍之目的 序號 目的 舉例 1 美觀 Au,Ag,Ni,Cr,Zn,Cu 2 防蝕性 NI,Cr,Zn,Cd 3 耐磨性 Hard Cr,Hard Au 4 導電性 Au,Ag,Cu 5 潤滑性 Ag,Sn,Pb 6 耐熱性 Al 7 焊接性 Sn,Sn,Pb 8 強度 Metal 陰极:欲鍍的物品 陽极:鍍層金屬 電鍍種類 電鍍法 優點 缺點 適合產品 滾 鍍 大大減少裝卸零件的時間 能提高一次裝載量 提高勞動生產率 減少設計与製作掛具的麻煩 減少掛具上的無效鍍層 節約電能与金屬 鍍層表面光洁度較高 翻滾時薄的零件易粘貼 翻滾時零件易變形 不適宜孔內及稜角鍍層要求較高的零件 散裝的端子或零件,無法上Carry而需整支端子鍍相同的金屬者. 刷 鍍 設備簡單,操作方便,安全可靠 溶液种類多,沉積速度快,應用範圍廣 鍍層与基體結合強度高 鍍後工件不變形,一般不須機械加工 耗用金屬成本最少,藥水投資最少 電鍍效率差 電鍍膜厚不均 造价昂貴 凸狀端子,點狀電鍍,小面積電鍍 遮 鍍 電鍍膜厚均勻 選擇電鍍位置誤差較小 電鍍效率好 耗用金屬成本較低 1.電鍍設備復雜 2.操作困難 3.造价昂貴 構造簡單或結構較佳之端子,扁平料板或端子 浸 鍍 電鍍設備簡單 操作容易 造價便宜 電鍍效率好 耗用金屬成本較高 電鍍膜厚不均 選擇電鍍位置誤差較大 全面電鍍,構造復雜或結構較差之端子 掛 鍍 表面光亮 鍍層磨耗均勻 使用範圍最廣 掛具設計製造麻煩 成本較高 棱角較多,有枝叉的零件鐵殼 鍍層特性 鍍銅 被覆力好 均一電著性 擦光性好,可得光澤,平滑的鍍層 導電性好 鍍鎳 對添加劑最敏感 調整鎳鍍浴的組成和操作條件,可得到最廣泛的鍍層性質;無光,半光,金光;硬性,軟性;具內應力或無內應力;延展性或脆性;极耐腐蝕或只具裝飾性外觀. 鍍錫 無毒 可焊性好 較軟 延展性好 鍍金 耐磨耗 耐腐蝕 低孔隙性 硬度高 良好的接點性質 電阻大 焊接困難 鍍錫鉛 耐蝕性好 密著性好 電鍍常見不良原因及對策 現 象 定 義 原 因 對 策 表面粗糙 1.素材表面嚴重粗糙,電鍍層無法覆著平整;2.電流密度稍有偏高,部份表面不亮(粗糙);3.浴溫過低(一般鍍鎳發生)4.PH值過高,一般鍍鎳或鍍金皆會發生. 1.停產,通知供應商;2.計算確認,若是則降低電流密度3.待溫度回升再開机,或降低電流並立即檢查溫控系統.4.立即調整PH值至標準範圍 沾附異物 指電鍍品表面附著之污物 1.水洗不乾凈;2.沾到收料系統之機械油污;3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除;4.收料時落地沾到泥土污物;5.錫鉛結晶物沾附 1.清洗水槽並更換新水;2.將有油污處作遮敝;3.以溶劑浸泡處理;4.避免落地,若已沾附到泥土可用吹氣清潔,數量很多時可重新清潔一次;5.立即去除結晶物 密著不良 鍍層有剝落,起皮,起泡現象 1.前處理不良,如剝鎳;2.陰极接觸不良放電,如剝鎳,剝錫鉛;3.鍍液受到污染;4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳層在金槽氧化,剝錫鉛;5.水洗不乾凈;6.素材氧化嚴重如氧化斑,熱處理後氧化膜 1.加強前處理;2.檢查陰极是否接觸不良,適時調整;3.更換藥水;4.電鍍前需再次活化;5.更換藥水,必要時清洗水槽;6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用強酸腐蝕且大多為硫酸 露 銅 1.前處理不良,油脂氧化物沿未除去鍍層無法析出2.操作電流密度太低,導致低電流區鍍層無法析出3.光澤劑過量,導致低電流區鍍層無法析出4.嚴重刮傷導致露銅 1.加強前處理如延長熱脫脂,電解脫脂時間,加入其它脫包,表面活性劑乳化或強鹼氧化2.重新計算電鍍條件表面積即為電流密度值3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新4.檢查電鍍流程 刮 傷 指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層 1.素材本身在衝壓時即造成刮傷2.被電鍍設備中之金屬制具刮傷,如陰极頭,烤箱定位置3.被電鍍結晶物刮傷 1.停止生產退回給客戶2.檢查電鍍流程,適時調整設備及治具3.停止生產立即去除結晶物 變 形 指電鍍品某部位已偏離原有呎寸 1.素材本身衝壓或運輸時造成變形;2.被電鍍設備,治具刮傷3.盤子過小或卷繞不良導致出入料時刮到 1.停止生產退回給客戶2.檢查電鍍流程適時調整設備及治具3.停止生產退回給客戶或適時調整盤子 壓 傷 指不規則形狀之凹洞 1.素材本身在衝壓加工時已經壓傷,鍍層無法覆蓋平整2.傳動輪松動或故障不良,造成壓合時傷到(連續鍍) 1.停止生產,待與客戶溝通2.檢查傳動機構或更換備品.

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