一个好的产品=合理的的设计+品质优良的原材料+规范的制作工艺.docVIP

作成：尹小鹏 一:常见不良与分析: 变 压 器、电 感 常 见 不 良 序 号 异 常 项 异 常 点 (一) 资 料 1.承认书内附资料不清晰. 2.承认书内附资料不完整. 3.承认书内附资料与实物不符. 4.. 5.承认书内容错误. 6.. 7.送样供应商与指定供应商不符. (二) 外 观 1.未贴标签. 2.标签内容错误. 3.PIN脚有黑色脏污. 4.PIN脚有凡立水. 5.PIN脚空焊. 6.PIN脚焊点超高，造成实装浮高. 7.PIN脚焊点大，易造成PIN间短路. 8.PIN脚歪斜. 9.PIN脚套管未套到位. 10.PIN脚未依要求剪除. 11.本体沾有锡珠、锡渣. 12.本体沾有废铜线. 13.绕线外露. 14.. 15.BN有破损. (三) 结构尺寸 1.本体高度超标. 2.本体长度超标 3.飞线长度不符合要求. 4.PIN脚长度超标. 5.PIN脚排距次尺寸不符合要求（未整脚）. (四) 电气性能 1.感量不符合要求. 2.漏感超标. 3.Q值偏低. 4.耐压不良. 5耐压噪声大. 6.带载不良. 7.空载电压跳. 8.整机试验出现死机. 9.EMI测试NG. (五) 工 艺 1工艺有变更，实物仍为旧工艺. 2.未依绕线方式（疏、密绕）要求绕线. 3.. 4.未依绕线方向（有的绕组要求反绕）要求绕线. 5.绕线松散、杂乱. 6.要求双线并绕，实物为分开绕制. 7.要求2P或多P并绕，实物未依要求绕制. 8.绕制层数不符合要求. 9.. 10.次级要求飞线，实物没有飞线. 11.. 12.线径错误. 13.层间绝缘不符合要求. 14.. 15.内屏蔽铜箔有重叠. 16.内屏蔽铜箔头尾相距太宽（有8.6mm）. 17.铜箔宽度不符合要求. 18.屏蔽铜箔未背胶. 19.. 20.铜箔背胶有刮伤露铜. 21.内铜箔头尾未包胶绝缘. 22.屏蔽绕组线头未固定. 23.屏蔽脚位接错. 24未装评蔽铁夹. 25.包挡墙胶带位置错误. 26.. 27.抽头引出位置错误. 28.抽头引出未套套管. 29.BN. 30.标示用的套管未固定. 31.. 32.磁芯间、磁芯与BN未点胶固定. 以上是在承认变压器、电感时发现的品质异常。这些异常中，大多数由于供应商的人员疏忽、理解错误、材料不良、作业方法不当等原因，但其中也有是因为我们开发部图纸的问题，总结如下： 图纸版本没有升级。 图纸内容有更改，但图纸版本没有做相应的升级。采购收到这种图纸后归档，当要做样品时，疏忽之下把更改之前的旧图纸传给供应商，因其它部门一般只看图号，不会细看内容。 采购认为此图号的图纸有给过供应商，故没有把内容有更改图号没变的新图纸传给供应商。 供应商有收到新旧两份同图号图纸，一时大意按旧图纸工艺做样品送承认。 以上导致样品的外观、结构、工艺或电性与图纸不符。所以，如图纸内容有更改，还需做升级版本之动作（特别是涉及到结构与电性方面的）.能够做到明显区分。 2. 重点工艺没有注明详细。 一些有影响到产品的工艺和结构的方面没有在图纸上标注，如：绕线的方向（顺绕或是反绕）、绕线的方式（疏绕或是密绕）、飞线进出线的位置、产品的外围尺寸、安全距离等。如果重点没有加以说明，供应商会认为没作要求,都会以自己常规的方式去做，因为每家供应商技术水平不同，同一成品会出现多种工艺,有些供应商做的可以达到我司要求,有些则在性能、结构等某些方面却满足不了要求，因而造成品质不稳定。 如:一个变压器的高度尺寸,这个变压器装在我们的整机上空间余量很少,在图纸上没有标注这一尺寸要求,供应商很可能会选择一般的骨架,做出来的变压器实装不合适(高度太高),需重新选BN再做,如果一开始就有标注尺寸要求并注明需用开槽BN,结果也就不一样。 所以产品设计一旦确定,则需把这些(影响到产品要求的工艺和结构的方面)标注在图纸上,让人一目了然，加以管控。 图纸内容错误。 同一要求标注在图纸的不同位置,但标准不统一,引