工程训练Ⅱ电子技能训练大纲.doc

《工程训练Ⅱ》（电子技能训练）大纲 （涵盖传统的电子工艺实习大纲） 课程编号为： 课程名称： 《工程训练Ⅱ》（电子技能训练） 学时/学分、分别为：1周/1学分、2周/2学分、3周/3学分 电子实习的性质、目的和任务 课程性质 《工程训练Ⅱ》（电子技能训练）是工艺性、实践性的技术基础课，是理工科学生必修课程之一，是塑造新时期高素质、复合性人才的重要实践教学环节。 本课程强调以实践教学为主，注重学生理论与实践融会贯通能力和创新能力的提高，重视工程素质的培养。 （二）课程目的 增进学生对电子工艺的感性认识，了解电子产品发展进程，熟悉电子产品（系统）的设计、装配、生产制造工艺及过程，学习现代电子设计与制造、单片机及接口技术、传感器技术、机电控制技术等相关工程应用技术，获得安全用电、锡焊接技术、电子元器件、PCB板设计与制作技术、电子产品（系统）设计、装配技术、调试与检测技术以及电子技术文件的制订等基础知识，全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力，培养其创新精神。 （三）课程任务 1、培养实践动手能力：熟悉电子产品（系统）研发、设计要素、生产制造工艺、设备、仪器及工具、调试与检测方法。能熟练地遵照电子技术文件及电子产品生产制造工艺技术要求，设计、制作、焊接、装配、调试及检测电子产品（系统）。 2、培养解决问题的能力：在实践中发现问题，结合理论知识分析问题，探究解决问题途径与方法，巩固所学理论知识； 3、培养建立工程概念：了解新工艺、新技术、新材料在现代电子工业中的应用，启迪学生创新思维方法。在实践过程中注重工艺技术在实际工作中的应用，使其养成良好的专业意识。 4、激发专业情感：了解电子工业对人类的贡献及对未来社会发展的重要性，为后续课程和从事科技工作奠定实践基础。 二、《工程训练Ⅱ》（电子技能训练）教学内容及基本要求 项 目 教 学 内 容 基 本 内 容 要求掌握的技能 理 论 基 础 理 论 基 础 安全用电常识 1、人身、设备安全 2、用电安全技术 3、电子装接操作安全 4、触电急救与电气消防常识 1、如何预防触电 2、设备保护接地、接零的基本原则及要求 3、触电急救、电气消防措施 焊接技术基础 1、锡焊常用工具与材料 2、手工锡焊接工艺知识 3、 手工锡焊的基本操作方法 4、锡焊接质量控制及缺陷分析、处理方法 5、简介工业生产锡焊技术 1、了解锡焊工具、焊接材料的分类及特性与选用 2、熟悉手工锡焊工艺技术 3、掌握手工锡焊接操作及焊接质量的控制与缺陷的处理 4、 利用练习焊接专用的PCB板由易到难地学习焊接技术。 识别与检测元器件 1、电抗元件 2、机电元件 3、半导体分立元件 4、集成电路器件 5、 元器件的标注方法 6、 元器件的检测、筛选、分类、定位 1、了解电子元器件的分类、标识与标称 2、掌握半导体分立器件的分类、命名及极性、结性判定 3、 掌握集成电路的分类、命名及引脚排列与识别方法 4、 掌握电子元器件的特性及参数检测方法 5、 了解各元件在电路中的作用，熟悉原理图与PCB图之间的对应关系。 调试与检测技术 1、调试与检测基础 2、 调试与检测安全 3、调试技术 4、故障分析、检测方法 1、 熟练掌握常用电子仪器的使用方法 2、 掌握电子产品的组装步骤、调试方法 3、 掌握产品故障分析、检测方法 电子技术文件及工艺知识 1、电子技术文件的分类及作用 2、电子技术文件在工程中的应用 3、电子工艺知识的重要性及工艺技术文件编制的基本原则 4、简介电子技术文件计算机处理系统 1、了解电子技术文件的分类及重要性 2、 掌握电子技术文件的识读、撰写及运用 3、 掌握电子技术文件在实际工程中的应用及工艺技术文件的制定 PCB板设计与制作基础知识 1、PCB板板基材料及性能与选用 2、PCB板的设计基本知识 3、PCB板的设计绘制与手工制作基本工艺及方法 4、简介PCB板计算机辅助设计及生产制造 1、了解PCB板的结构及材料特性 2、 掌握设计PCB板的基本要求与方法 3、 掌握手工制作PCB板的基本工艺与方法 4、了解计算机辅助设计PCB板与工业生产制造过程及动态 电子产品的基本原理、装配要求、调试方法 1、 电子产品的基本电路原理 2、 电子技术文件（电路图、装配图、参数指标）的识读 3、 电子产品的装配工艺及流程 4、 电子产品的调试、检测及故障分析、排出，步骤与方法 1、了解实习电子产品的基本工作原理 2、掌握电子产品的制作、装配工艺及流程 3、 掌握电子产品的调试、检测及故障分析、排出，步骤与方法 电子系统的基本原理、装配要求、调试方法 1、 电子系统的基本电路原理 2、 电子技术文件（电路图、装配图、参数指标）的识读 3、 电子系统的装配工艺及流程 4、 电子系统的调