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关于绿色电子产品常识10个问答 1、什么是RoHS指令？ 2003年1月通过了RoHS指令(中文版)，全称是The Restriction of the use of certain Hazardous substances in Electrical and Electronic Equipment,即在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令，也称2002/95/EC指令，2005年欧盟又以2005/618/EC决议的形式对2002/95/EC进行了补充，明确规定了六种有害物质的最大限量值。 2、有害物质是指哪些？标准是多少？ RoHS指令中，一共列出六种有害物质，包括：铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6+、多溴二苯醚PBDE、多溴联苯PBB。其他有害物质可能会随着科技的发展而进一步补充进来。 2005/618/EC中附件1中，对2002/95/EC质量的5.1条款进行了补充，限定了铅、汞、六价铬、多溴二苯醚PBDE、多溴联苯PBB的质量百分比上限为0.1%(1000ppm)，镉的含量上限为0.01%(100ppm)。 3、什么是绿色产品？ RoHS指令要求的产品称为绿色产品。在此之前，先有过无铅产品(Pb-Free)，主要是针对电子元器件的引脚及焊接工艺而言的。而绿色产品的概念则涵盖了所有交付最终用户的产品的每一部分都能够符合RoHS指令的要求。即产品所使用的零部件， PCBA，外壳，组装用的紧固件，外包装等都能够达到要求。 4、RoHS指令影响如何？ RoHS指令在全球都引起了强烈反响，特别是电子产品制造业。美日韩等国家也相继出台了类似指令。中国于2006年2月28日正式出台了《电子信息产品污染防治管理办法》，将于2007年3月1日起实施。针对越来越临近的RoHS实施日期，在制造业内引起了产品绿色化热潮。 5、IC芯片中，主要的影响产品不符合RoHS要求的因素有哪些？如何防止？ IC产品的生产过程及使用环节两个方面。 IC，在铜引线的外面，覆盖有一层镀层。对于普通产品，使用铅锡合金，这是铅的主要来源，而对于无铅产品或绿色产品，则大多采用高纯锡电镀，消除了铅的来源。晶粒通过导电胶或者金属共经粘接到作为支撑作用的引线框架上，然后用金属丝将晶粒上的焊点与框架上的引脚连接起来，实现芯片的外部功能。用作粘合晶粒到引线框架基板上的导电胶，其主要组分是环氧树脂和银粉。连接用的键合线是高纯度的金丝。这两种材料一方面是用量甚微，另一方面，本身都属于高纯队材料。最后一种材料也就是我们所看到的黑色塑胶体，除了环氧树脂外，添加有增塑剂和阻燃剂。RoHS指令中所限制的两种有机物及可能包含在其中。因此可以看出，只要选用的材料合适，能够彻底杜绝不符合产品的出现。 6、IC产品的RoHS测试如何进行？ RoHS指令要求，如何对整机产品进行科学合理的拆分归类，使检测费用降至最低也是一大学问，通常主要分为金属材质、塑料材质和其它材质，金属材质只需要做重金属检测（铅、汞、镉、六价铬），塑料材质需要做规定的六项（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚），其它材质只需做重金属测试。 IC产品的RoHS检测一般有两种不同的检测方式。一种是针对无铅管脚的检验和封装体的检验分开进行。另一种是将整个IC作为一个不可机械分割的整体进行检测。前一种检测方式一般适用于IC封装厂商在做无铅工艺的新工艺导入认证或无铅电镀材料的工艺验证过程；后者则适合于IC供应商或者IC的使用者对货品进行检验。 RoHS指令中没有明确的检验方法要求，一般上述两个方法可自行选用。 7、IC产品如何保证产品符合RoHS要求？ IC产品，也是从源头着手，要求所使用的原料都符合RoHS的要求，这样才能够保证产品的符合性。 8、RoHS检验报告的有效期如何？ 　　如果客户要通过样品的抽样检验获取对所使用的产品的信心，就需要对供应商进行综合考察，评估其生产制造能力是否足以提供质量稳定的产品。如果供应商缺乏这个能力，则需要增大样本量和检验频度，及时发现产品问题。 9、IC绿色产品相对于普通产品，在使用上有何不同？ IC 绿色产品对生产工艺的最大影响是无铅电镀所带来的，对于目前大部分厂商所使用的高纯锡(Matt Sn)，其影响是回流焊过程的峰值温度和持续时间的增加，导致塑封IC在回流焊过程中，可能因为局部高温出现塑封胶体破裂的问题，也可能导致内部焊接丝因胶体剧烈膨胀而断裂。这样会导致焊接的不良率提升。如果回流焊的温度曲线设置不合适，也会带来焊接不良的问题。这一点对于QFN及BGA一类的封装形式，问题更加明显。因此使用者一定要对此类产品的焊接工艺(不同的焊膏组分的温度时间设置)进行仔细调节，以确保焊接的质量和效率。 10、IC绿色产品的可靠性如何评估？