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实验二低噪声放大器的设计制作与调试 * fhfh 低噪声放大器电路的基本结构 低噪声放大器主要由晶体管、输入输出匹配电路以及直流馈电电路（图中未画出）组成。 晶体管起放大信号的作用，是放大电路的主要元件。输入输出匹配电路使放大器与前后级电路达到阻抗匹配。馈电电路给晶体管提供了合适的直流工作点。 * fhfh 低噪声放大器的技术指标 工作频带 信号在工作频带内，放大器才能对它起放大作用。 输入输出的反射系数 放大器电路是一个二端口网络，S11和S22参数分别代表了输入和输出的反射系数。反射系数越小，信号的反射损耗就越小，同时对于前后级电路的影响也减小。 * fhfh 放大器增益 放大器的增益有传输增益、最大增益、相关增益等多种定义方式。这里我们用放大器输出功率与输入功率的比值表示放大器的增益，可通过S21参数来表示增益的大小。 噪声系数 定义 意义是信号通过放大 器后，信噪比恶化的 倍数。 低噪声放大器的技术指标（续） * fhfh 低噪声放大器的技术指标（续） 稳定系数 定义 式中S11，S22，S21，S12是晶体管的S参数， D= S11S22－S12S21 K1时系统是绝对稳定的，K1时存在潜在不稳定性，有自激振荡的可能性。 * fhfh 低噪声放大器的技术指标（续） 增益平坦度 是指放大器工作频带内增益的起伏情况，增益越平坦，信号通过放大器所产生的幅度失真越小。 * fhfh 低噪声放大器的设计 设计时要注意的问题 晶体管模型的选择 sp模型：属于小信号线性模型，模型中已经带有了确定的直流工作点，和在一定范围内的S参数。 大信号模型：可以用来仿真大、小信号，需要自行选择直流工作点，仿真时要加入馈电电路和电源。带有封装的大信号模型可以用来生成版图。 集总参数元件的取值 * fhfh 低噪声放大器的设计步骤 直流工作点扫描 根据晶体管型号选择合适的直流工作点。 晶体管S参数扫描 使用sp模型，可以 得到晶体管的输入、 输出阻抗。 * fhfh 低噪声放大器的设计步骤（续） 输入输出阻抗匹配设计 匹配电路形式主要有并联分支线和集总参数电容、电感两种。 * fhfh 低噪声放大器的设计步骤（续） SP模型的优化仿真 将噪声系数、放大器增益、稳定系数都加入优化目标中进行优化，并通过对带内放大器增益的限制来满足增益平坦度指标，最终达到各个要求指标。 如果电路稳定系数变得很小(低于0.9)，或者S(1,1)的值在整个频带内的某些频点在0dB以上，则需要加入负反馈，改善放大器的稳定性。 * fhfh 微波的应用领域 通常的微波是指分米波、厘米波和毫米波，其频率范围从300MHz～300GHz，在整个无线电波波谱中占有重要的地位。 微波具有较高的辐射方向性和分辨率，在大气中的传播衰减比较小，并且能够穿透电离层，因此在通信、雷达、遥感、遥控、遥测等方面都有广泛的应用。 由于微波的频率高，频带宽，能够承载大量的信息，所以微波电路已经成为现代通信系统中必不可少的组成部分。 * fhfh 微波电路的实例 下图是一个无线通信系统中接收机和发射机的系统框图 * fhfh 课程目的 了解典型微波电路的原理及设计方法。 学习使用ADS软件进行微波电路的设计，优化，仿真。 掌握微波电路的制作及调试方法。 * fhfh 课程内容 本课程主要由以下三个实验组成 一、微带滤波器的设计、制作与调试 二、低噪声放大器的设计、制作与调试 三、微带功分器、分支线电桥的设计、制作与调试 实验内容是学习使用ADS软件设计微波滤波器、低噪声放大器、功分器等，并对其参数进行优化、仿真。然后根据软件设计的结果绘制电路版图，并加工成电路板，最后对制作好的电路进行调试，使其满足设计要求。 * fhfh 微波元件的种类 微波电路的基本单元是传输线，根据传输线结构的不同，可以把微波元件分为同轴、微带、波导等几大类。 由于微带类元件体积小，重量轻，制作方便，所以本实验的内容采用微带结构来实现。 * fhfh 微带电路的基本元件 微带线 宽高比 有效介电常数 特性阻抗 Zc 微带中的波长 * fhfh 微带电路的基本元件（续） 常用的介质基片及其介电常数 聚四氟乙烯纤维 Teflon 2.5 – 2.8 氧化铝陶瓷 Al2O3 9 – 9.9 人工复合介质 3 - 20 高频玻璃纤维 FR4 4.3 – 4.7 * fhfh 微带电路的基本元件（续） 微带终端短路线段的特性 * fhfh 微带电路的基本元件（续） 微带终端开路线段的特性 * fhfh 微带电路的基本元件（续） 微带电路接地时通常采用打沉铜孔的方式，使上层的金属与下层的地板相连。微波电路中各接地点都要就近接地，通过