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基于NiosIISOPC嵌入式高精度温度测量仪设计 　　摘要：针对传统8位温度测试仪测量精度低的缺点，利用FPGA设计基于NiosII的SOPC嵌入式高精度温度测量仪，采用了“NiosII+DS18B20”SOPC嵌入式设计结构。测试结果表明：本设计结构在抗干扰能力、测量精确和扩展性等方面具有较好的优势，有一定的实用价值。 　　关键词：高精度温度测量仪 可编程逻辑门列阵 SOPC NiosII 　　中图分类号：TH85 文献标识码：A 文章编号：1007-9416（2012）11-0179-02 　　1、引言 　　温度是人类生存和生产重要的环境因素，温度测量是现代控制系统的一个重要内容[1]。因此，准确地对温度进行测量，在现代生活和生产过程中，显得尤其重要。目前大多数的温度测量系统，采用8位的单片机进行设计，由于受到单片机的位数的限制，温度测量精度不高，很难满足对温度要求较高的场合。 　　针对以上情况，本文利用32位软核CPU和SOPC嵌入式技术在FPGA上设计一款高精度温度测量系统。测试结果表明：本测量仪在设计结构[2]、抗干扰能力[2]、测量精确[2]、测量速度[2]和扩展性方面[2]具有较好的优势。 　　2、本系统整体硬件设计框图 　　图1，为本设计的整体的硬件设计框图，本设计采用了基于NiosII的SOPC嵌入式设计方案，本设计的绝大部分电路在一片可编程逻辑门列阵（FPGA）上实现，包括NiosII处理器、Avalon数总线、JTAG控制器、EPCS控制、SDRAM控制器、LCD1602控制器、DS18B20读写接口电路。这些电路模块通过Avalon总线相连。 　　图1 本系统整体硬件设计框图 　　由于温度传感器DS18B20不能单独工作，它要与一个CPU的配合使用，在本设计中，采用了32位的软核NiosII处理器，Nios　II是由Altera公司推出32位RISC软核CPU，在可编程片上系统（SOPC）中得到了广泛地应用。SDRAM控制器起到控制SDRAM芯片作用，用于存放NiosII软核CPU运行时的程序和在运行时所产生的重要的数据。JTAG　UART控制器通过JTAG线与上位PC机相连，实现程序的下载和在线调试功能。EPSC控制器及其外围的EPSC存储芯片，构成一个串行的电可擦除的存储系统，主要用于存储FPGA配制文件与NiosII软核CPU执行程序代码。1602　LCD控制器及其外围1602液晶显示屏，构成字符显示设备，用于显示当前测得的温度值。在发开过程中，由于SOPC　Builder开发工具包中没有现成的DS18B20读写控制IP核，因此，在设计过程中，设计者通过自定义用户逻辑单元的方法，自定义DS18B20读写接口，并把这个DS18B20读写接口添加到SOPC硬件系统，以便顺利地完成对外围的温度传感器BS18B20进行读写操作。 　　3、温度传感器DS18B20简介 　　DS18B20是Dallas公司生产的新一代智能化数字式温度传感器[1-4]，采用了单总线通信方式，其直接与微处理器的某一个I/O口相连，并能实现双向通信。DS18B20的工作电压使用范围宽（3.0～5.5V），可以采用外部供电方式，也可以采用寄生电源方式，即当总线DQ为高电平时，窃取信号能量给DS18B20供电[5]。DS18B20的温度测量范围，为-50至125℃，分辨率为9至12位，并可编程可设，当分辨率设为12位时，DS18B20的温度分辨率能达0.0625℃，从而保证温度系统的高精度，因此，DS18B20被广泛地应用于工业、农业、航天航空等领域中的对温度要求较高的场合。 　　3.1　基于DS18B20的单线通信协议 　　DS18B20温度传感器，是采用单线通信协议与控制器进行数据交换。DS18B20时序由复位时序、写时序和读时序三个基本组成。复位时序是DS18B20温度传感器的最基本的一个时序，在DS18B20与控制器交换数据之前，必需要进行一次复位操作。这个时序的具体的实现过程为：首先由CPU向DS18B20温度传感器发出一个宽度不小于480μs低电平，然后CPU释放总线，等待15-60μs之后，CPU检测由DS18B20发回的复位操作成功信号，如果收到大约60-240μs低电平信号时，则DS18B20的复位操作成功，如果收不到这一信号，说明DS18B20复位操作不成功。DS18B20的写时序图的电气特点为，首先由CPU启动写操作，即把数据总线设为高电平“1”，然后设为低电平“0”，然后延时15μs后，根据要写的数据情况（是写“1”还是写“0”），把数据输出端置于高电平或继续保持低电平，最后等待DS18B20采集此数据线，写操作的周期大约为60-120μs。DS18B20的读时序图基本上与写时序