PCB电磁兼容设计（bris-4h）.ppt

PCB电磁兼容设计 基本内容 信号的频谱分析 信号的频谱分析 常见逻辑器件的上升时间 ΔI 噪声干扰 共模干扰与差模干扰 共模干扰 差模干扰 电路的差模抗扰性 串扰 一个重要的设计原则 信号回流 信号回流 布线设计原则 布线设计原则 布线设计原则 布线设计原则 不良布线举例 布线设计原则 布线设计原则 布线设计原则 布线设计原则 举 例 布线设计原则 布线设计原则 布线设计原则 布线设计原则 布线设计原则 布线设计原则（例） 布线设计原则（例） 布线设计原则（例） 布线设计原则（例） 布线设计原则（例） 布线设计原则（例） 扁平电缆的使用 共模干扰的抑制 叠层设计 叠层设计 叠层设计 叠层设计 叠层设计 叠层设计 地层设计 20H原则 地层设计 地层设计 举例 地层设计 举例 地层设计(例) 地层设计(例) 地层设计(例) 地层设计 举例 （ bad ） 地层设计 地层设计（举例） 地层设计（举例） 地层设计（举例） 关于地层的分割 关于地层的分割 关于地层的分割(例) 关于地层的分割(例) 关于地层的分割 关于地层的分割(例) 关于地层的分割(例) 地层设计 地线设计 地线设计 地层设计（案例） PCB的布局设计 PCB的布局设计 PCB的布局设计 PCB的布局设计 电源完整性分析 解决办法 电容的阻抗特性 实际电容的特性 去耦电容的选取 去耦电容的布局 去耦电容的布局(举例) 去耦电容的布局(举例) 去耦电容的布局(举例) 去耦电容的布局(举例) 去耦电容的布局(举例) 信号完整性（SI）分析 定义 SI问题 反　射 引起SI问题的原因 传输线理论 传输线理论 理论模型 理论分析 传输线上的电压与电流分布 传输线上的阻抗 终端短路时传输线上的阻抗分布 终端短路时传输线上的阻抗分布 负载阻抗等于特性阻抗时传输线上的阻抗分布 传输线上的时间延迟 传输线上的反射 常见传输线类型 常见传输线类型 常见传输线类型 常见传输线类型 常见传输线类型 常见传输线类型 常见传输线类型 常见传输线类型 始端串联匹配 终端并联匹配 终端并联匹配 终端并联匹配 终端并联匹配 终端二极管箝位 终端匹配器件的布局 始端串联匹配（例） 始端串联匹配（例） 始端串联匹配（例） 始端串联匹配（例） 始端串联匹配（例） 始端串联匹配（例） 始端串联匹配（例） 始端串联匹配（例） 始端串联匹配（例） 始端串联匹配（例） 始端串联匹配（例） 始端串联匹配（例） 始端串联匹配（例） 始端串联匹配（例） 参考资料 谢　谢 传输线理论 令 Zt =Zc 则有： 于是： 如果负载阻抗等于传输线的特性阻抗，则在传输线上任一点的阻抗都等于其特性阻抗。这时称负载为匹配负载。这种状态下，传输线上的波为行波，没有反射波。 传输线理论 信号在传输线中的传播速度为 ： 单位长度的传输延迟时间 ： 传输线理论 0 x t X U0 U(x) Ut It Zt Ui Ur 电压反射系数： 传输线上的电压： 地平面上的圆导线 信号完整性（SI）分析 同轴线 信号完整性（SI）分析 双绞线及扁平线缆 信号完整性（SI）分析 H W T 表面微带线 信号完整性（SI）分析 T H W H1 嵌入式微带线 信号完整性（SI）分析 带状线 w H H T 信号完整性（SI）分析 w s w T h 微带差分线对 信号完整性（SI）分析 w s w h 带状差分线对 信号完整性（SI）分析 匹配和端接技术 匹配功耗小 增加了传输延迟 可用于点到点的传输线 RTs = Z0 – R0（电路输出阻抗） 匹配和端接技术 有效消除反射 可用于点到多点和总线系统 大的直流功耗 匹配和端接技术 有效消除反射 可用于点到多点和总线系统 大的直流功耗 匹配和端接技术 有效消除反射 可用于点到多点和总线系统 低的直流功耗 对于高速高频信号，可能产生反射 RT=Z’0 ，CT~ 20-600pF 匹配和端接技术 Z0 Vcc R1 R2 有效消除反射 可用于点到多点和总线系统 大的直流功耗 匹配和端接技术 Z0 Vcc 能够抑制大的过冲 二极管需要有好的开关特性 不能去除反射 匹配和端接技术 pin IC trace pad ground via pin IC trace pad ground via × ? 匹配和端接技术 33Ω 850 (CPU) 244 Boot Flash FPGA R 20cm 10cm ： 测试点 R： 外置匹配电阻 其中 850(CPU)工作频率：25MHz 244：PI74FCT163244VC / PI74ALVCH162244V 匹配和端接技术 850 244 匹配电阻 测试点 测试点 测试点 匹