高电压_技术 提高气体间隙击穿电压的措施课件.pptVIP

§3-6 提高气隙击穿电压的方法 采用屏蔽对于中等电压及以下的电器来说，这没有什么困难；但对于超高压电器来说,保证不发生预放电所需要的曲率半径已经很大，立体空间尺寸很大，整体表面又要十分光洁的电极是不易制作的。 参照汤逊理论，可写出均匀电场中的电子崩增长规律： 这时应该注意：在一般气体中，正离子数等于新增的电子数；而在电负性气体中，正离子数等于新增的电子数与负离子数之和。所以在汤逊理论中不能将自持放电条件中的 ? 简单地用(?-?)来代替而得出电负性气体的自持放电条件。 式中：n0-阴极表面处的初始电子数； na-到达阳极时的电子数 由于强电负性气体在实用中所处条件均属于流注放电的范畴，所以这里不再讨论其汤逊自持放电条件，而直接探讨其流注自持放电条件。 实验研究证明：对于SF6气体，相应的击穿电压为： 式中：p-气压，Mpa，d-极间距离，mm (kV) 在工程应用中，通常pd1MPa? mm，所以上式可近似地写成： 前面已经提到，在气体绝缘电气设备中最常见的是稍不均匀电场气隙，例如同轴圆筒间的气隙。 (kV) 在均匀电场中SF6气体的击穿也遵循巴申定律。它在0.1MPa(1atm)下的击穿场强 ，几乎是空气的3倍。 （三）影响击穿场强的其它因素 气体绝缘电气设备的设计场强值远低于理论击穿场强，这是因为有许多影响因素会使它的击穿场强下降。此处仅介绍其中两种主要影响因素，即电极表面缺陷和导电微粒。 1.电极表面缺陷 图2—19表示电极表面粗糙度Ra对SF6，气体电气强度Eb的影响。 可以看出：GIS的工作气压越高，则Ra对Eb的影响越大，因而对电极表面加工的技术要求也越高。 电极表面粗糙度大时，表面突起处的局部电场强度要比气隙的平均电场强度大得多，因而可在宏观上平均场强尚未达到临界值时就诱发击穿。 除了表面粗糙度外，电极表面还会有其它零星的随机缺陷，电极表面积越大，这类缺陷出现的概率也越大。所以电极表面积越大，SF6气体的击穿场强越低，这一现象被称为“面积效应”。 2.导电微粒 设备中的导电微粒有两大类，即固定微粒和自由微粒，前者的作用与电极表面缺陷相似，而后者因会在极间跳动而对SF6气体的绝缘性能产生更大的不利影响。 (四)六氟化硫理化特性方面的若干问题 气体要作为绝缘媒质应用于工程实际，不但应具有高电气强度，而且还要具备良好的理化特性。SF6气体是唯一获得广泛应用的强电负性气体的原因即在于此。下面对 SF6气体实际应用中的理化特性作一介绍： 1、液化问题 现代SF6高压断路器的气压在0.7MPa左右，而GIS中除断路器外其余部分的充气压力一般不超过0.45MPa。如果20? C时的充气压力为0．75MPa(相当于断路器中常用的工作气压），则对应的液化 温度约为-25 ? C，如果20 ? C时的充气压力为0.45MPa，则对应的液化温度为-40 ? C，可见一般不存在液化问题，只有在高寒地区才需要对断路器采用加热措施，或采用SF6-N2混合气体来降低液化温度。 2、毒性分解物 纯净的SF6气体是无毒惰性气体，180摄氏度以下时它与电气设备中材料的相容性与氮气相似。但SF6的分解物有毒，并对材料有腐蚀作用，因此必须采取措施以保证人身和设备的安全。 使SF6气体分解的原因： 电子碰撞、热和光辐射. 在电气设备中引起分解的原因主要是前两种，它们均因放电而出现。大功率电弧（断路器触头间的电弧或GIS等设备内部的故障电弧）的高温会引起SF6气体的迅速分解，而火花放电、电晕或局部放电也会引起SF6气体的分解。 针对SF6气体毒性分解物的措施： 通常采用吸附剂.吸附剂主要有两方面作用： 吸附分解物和吸附水分 常用的吸附剂有： 活性氧化铝和分子筛 通常对于不存在电弧和火花的场合，吸附剂的放置量不小于SF6气体重量的10%，约隔五年更换一次；对于存在电弧和火花的场合，吸附剂的放置量和更换周期应按电弧强度和频度等因素决定。 3、含水量 水分是SF6气体中危害最大的杂质，因为： 水分会影响气体的分解物 与HF形成氢氟酸，引起材料的腐蚀与导致机械故障 低温时引起固体介质表面凝露，使闪络电压急剧降低 控制气体含水量的措施： 避免在高湿度气体条件下进行装配工作； 安装前所有部件都要经过干燥处理； 保证良好的密封，否则会使设备内的SF6气体泄漏到大气中去，而大气中的水气也会渗入设备内。 五、六氟化硫混合气体 SF6气体价格较高 液化温度不够低 对电气不均匀度太敏感 目前国内外都在研究SF6混合气体，以期在某些场合用SF6混合气体来代