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毕业设计（论文） 题目： 基于FPGA的直流电机控制系统硬件设计 学 院 物理与信息工程学院 专业名称 电子信息工程 班级学号 学 号 学生姓名 指导教师 二O一二 年 六月 EP1C6Q240C8封装和部分引脚的功能分析 图U21A 图U21B 图U21C 图U21D 第一部分：封装 图U21A、U21B、U21C、U21D表示的是同一块芯片EP1C6Q240C8，有240个引脚，采用的是PQFP封装(即Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)PQFP封装的芯片的四周均有引脚，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。 用这种形式封装的芯片必须采用SM(Surface Mount Technology，表面组装技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。 PQFP/PFP封装具有以下特点适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 .适合高频使用。 　　操作方便，可靠性高。 　　芯片面积与封装面积之间的比值较小。 　　Intel系列CPU中80286、