烧结炉与退炉培训课件.ppt

长虹规划发展部 长虹规划发展部 长虹规划发展部 烧结炉与退火炉 主要内容 基本知识－PDP用玻璃基板简介 基本知识－烧结炉的作用 基本知识－扇形形变 基本知识－烧结炉结构 基本知识－退火炉的作用 COC量产用烧结炉－目的 COC量产用烧结炉－玻璃基板尺寸 COC量产用烧结炉－设备清单 COC量产用烧结炉－基本规格 COC量产用烧结炉－烧结炉结构 COC量产用烧结炉－炉体介绍 升温区、保温区剖面图 COC量产用烧结炉－炉体介绍 COC量产用烧结炉－加热器、T/C COC量产用烧结炉－加热器、T/C COC量产用烧结炉－温度控制系统 COC量产用烧结炉－送气与排气系统 COC量产用烧结炉－送气与排气系统 供气/排气数、Valve位置 有机排气System及工程Scope概略图 COC量产用烧结炉－载板 适用Setter的尺寸 COC量产用烧结炉－各部分的功能、温度与规格 COC量产用烧结炉－各部分的功能、温度与规格 COC量产用烧结炉－各部分的功能、温度与规格 COC量产用烧结炉－各部分的功能、温度与规格 COC量产用烧结炉－基本流程 COC量产用烧结炉－烧结炉示意图 COC量产用烧结炉－设备的维护及维修 COC烧结工艺介绍－烧结工艺的使用工序 COC烧结工艺介绍－相关工序烧结工艺参数（1） COC烧结工艺介绍－相关工序烧结工艺参数（2） COC烧结工艺介绍－BUSADD电极烧结温度曲线 COC烧结工艺介绍－FD烧结温度曲线 COC烧结工艺介绍－RD烧结温度曲线 COC烧结工艺介绍－烧结时升温速率与介质表面状态和介质缺陷的关系 COC烧结工艺介绍－BR烧结温度曲线 COC烧结工艺介绍－PHSL烧结温度曲线 COC烧结工艺介绍－注意事项 2)热处理温度应由高到低逐渐变化，在两次高温处理之间不应出现较低的烧结温度。这就对彩色PDP各种浆料的选择和应用顺序提出了必要的限制。对于彩色PDP应用的烧结温度相同但不能同时烧结的浆料，可以采取先烧结的浆料烧结温度提高，保温时间缩短，后烧结的浆料烧结温度降低，同时延长保温时间的方法。这样可以避免玻璃在应变点以上比容的反复变化以及玻璃因缺陷而造成热变形。这样做对PDP各种浆料也有益处：后面的烧结不会影响前面烧结的结果。 COC退火工艺介绍－退火炉炉温参数 COC退火工艺介绍－退火炉炉温曲线 谢 谢 1次升温区 常用温度:23～350℃ 最高温度：400℃ 1次保温区 常用温度：350～450℃ 2次升温区 常用温度：350～580℃ 2次保温区 常用温度：580℃ 规格： ①炉内壁材质：用Neoceram防止炉内污染； ②温度控制方式：PID控制； ③Setter移送方式：连续驱动； ④Setter移送速度： 600～1000mm/min （基准：690mm/min）； ⑤Heater Max设计规格 : Tact(100Sec/Setter)×115%； ⑥Heater 位置 : 上(左-中-右)Zone个别控制。 徐冷区 常用温度：580～320℃ 上部：加热 下部：冷却 规格： ①炉内壁材质：用Neoceram防止炉内污染； ②温度控制方式：PID控制； ③Setter移送方式：间歇驱动； ④Setter移送速度：4000～7200mm/min； ⑤冷却最大设计规格 : Tact(100Sec/Setter)×115%（出口温度350℃以下）； ⑥外部气体流入防止对策：出口安装Shutter。 急速冷却区 常用温度：320～250℃以下 冷却组成：上部/下部冷却 规格： ①温度控制方式： 冷却水高效空气过滤器过的空气（Inverter控制）； ②Setter移送方式：间歇驱动； ③Setter移送速度：4000～7200mm/min； ④冷却最大设计规格 : Tact(100Sec/Setter)×115%（出口温度250℃以下）。 Return C/V背面Cleaner 常用温度：60℃以下 规格： ①Setter移送方式：连续驱动； ②排放前Centering Unit安装； ③确保Buffer Zone 5个以上。 COC量产用烧结炉－各部分的功能、温度与规格 Setter下部的异物，随着Setter移动，用含有水分的Sponge Roller自动清洗 Setter背面Cleaner 急速冷却 处理时注意不要让异物从外部流入, 并维持水压,用Hepa Filter Blower供应 Clean Air 返回 C/V（急速冷却区+C/V） 将冷却区间里被移送到的SetterPanel搬运到 Return C