asy-ae弹坑作业与判别指导书_.docVIP

REV. EFFECTIVE DATE DESCRIPTION APPROVE CHECK ORIGINATOR 00 8/08/2008 Initial Issue Jinhua chen 谈红英 沈海军 目的：测试键合焊接对产品质量产生的影响，保证产品质量。 适用范围： 所有MOSFET芯片系列产品； 控制计划要求做弹坑试验的产品。 三．作业频率： 每周一键合现作业的产品都要做弹坑， 新产品改机后应及时作业弹坑试验， 调用程序的产品可在做弹坑的同时开机作业，若弹坑不良请统计数量，批次。 弹坑试验作业及判断方法 1 盐酸溶液试验〔主要适用于Mosfet 产品，如附图1所示〕 　　　　　　　　　　〔附图1〕 1.1 将浓度为36％盐酸与水以1：2.5稀释后加热至80±5°c 1.2 将焊线剪切后的制品完全浸入溶液浸10-15分钟，剪切方法如下图：沿框架管脚边缘（箭头所示位置）用锋利的刀片剪切，剪切之后的制品必须在实体显微镜下确认第一焊点金球状况，防止因线弧较短时或者剪切不当将金球带起，引起弹坑。 割线后的制品，需用拨针将金线沿载片台边缘〔金球远端〕将金