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5、典型固体界面 固相之间的分界面， 通常指两个块体相之间的过渡区， 其空间尺度决定于原子间力作用影响范围的大小， 其状态决定于材料和环境条件特性。 按照界面的形成过程与特点，最常见的界面类型为如下几种： （1）基于固相晶粒尺寸和微观结构差异形成的界面 贝尔比层 (Bilby层) 抛光金属的表层组织形貌 在离表面约5nm的区域内，点阵发生强烈畸变，形成厚度约1-100nm的晶粒极微小的微晶层，亦称为贝尔比层(Beilby层)， 　 它具有粘性液体膜似的非晶态外观，不仅能将表面覆盖得很平滑，而且能流入裂缝或划痕等表面不规则处。 　 在贝尔比层的下面为塑性流变(简称塑变)层，塑变程度与深度有关。例如用600号SiC砂纸研磨黄铜时，其塑变层一般可达1-10μ m。 抛光无机非金属的表面特征 从微观结构层次来看，抛光后表面会产生形变，其变形程度与硬度有关，表面层结构可能由非晶态、微晶和小晶块组成。 表面层的厚度有限，微观结构与内部差别不像金属那样大。 表面的缺陷可能比较多（空洞和微裂缝）。 　 （2）基于固相组织或晶体结构差异形成的界面 ? 这种界面的典型特征是两相之间的微观成分与组织存在很大的差异，但无宏观成分上的明显区别。 例如，钢中的珠光体是由铁素体与渗碳体组成，两者的微观成分与性能存在明显差别。 过共析钢 400x 珠光体 P ，1800× ⑶基于固相宏观成分差异形成的界面 ①冶金结合界面 当覆层与基体材料之间的界面结合是通过处于熔融状态的覆层材料沿处于半熔化状态下的固体基材表面向外凝固结晶而形成时，覆层与基材的结合就称为“冶金结合”。 冶金结合的实质是金属键结合。 能获得冶金结合的表面技术：激光熔覆技术、等离子熔覆、各种堆焊与喷焊技术等。 堆焊层 激光熔覆层 ②扩散结合界面 两个固相直接接触，通过抽真空、加热、加压、界面分散和反应等途径所形成的结合界面即为扩散结合界面。 其特点是覆层与基材之间的成分梯度变化，并形成了原子级别的混合或合金化。－－－－热扩渗工艺、离子注入 Fe-Al扩散界面 ③外延生长界面 在工艺条件合适时，在单晶衬底表面沿原来的结晶轴向生成一层完整的新单晶层的工艺过程，就称为外延生长，形成的界面称为外延生长界面。 主要有两类： 一种是气相外延，如化学气相沉积技术；另一种是液相外延，如电镀技术等。 厚度：0.1~400nm 结合强度高低决定于结合键的类型。 ④化学键结合界面 当覆层材料与基材之间发生化学反应，形成成分固定 的化合物时，两种材料的界面就称为化学键结合界面。 例如， 气相沉积：TiN和TiC薄膜． 可获得化学键结合的表面技术主要有：物理和化学气相沉积技术、离子注入技术、热扩渗技术、化学转化膜技术、阳极氧化和化学氧化技术等。 化学键结合的优点是结合强度较高；缺点是界面的韧性较差。 ⑤分子键结合界面 分子键结合界面是指涂(镀)层与基材表面以范德华力结合的界面。 这种界面的特征是覆层与基材(或衬底)之间未发生扩散或化学作用。 部分物理气相沉积层、涂装技术中有机粘结涂层与基材的结合界面等均属于典型的分子键结合界面。 ⑥机械结合界面 机械结合主要指覆层与基材的结合界面主要通过两种材 料相互镶嵌的机械连接作用而形成。－－－－－热喷涂 2.2 材料表面现象 1、表面晶体结构 　 晶体表面具有低晶面指数的平台、一定密度的单分子或原子高度的台阶、单分子或原子尺度的扭折以及表面吸附的单原子及表面空位等。 除了台阶、扭折和吸附原子外，实际表面上还存在大量各种类型的缺陷．如原子空位、位错露头和晶界痕迹等物理缺陷、材料组分和杂质原子偏析等化学缺陷。它们对于固体材料的表面状态和表面形成过程都有影响。 例如，气相沉积和电镀时，一般都在晶体表面的扭折和台阶处率先形核，再通过扩散逐渐长大。这样所需的热力学驱动力最 小。 点缺陷：三维方向上尺寸都很小的缺陷， 如空位、间隙原子和置换原子等； 线缺陷：在一个方向上尺寸较大，另外两个方向上尺寸较小的缺陷；如位错等； 面缺陷：主要沿二维方向伸展，另一维方向上的尺寸相对比较小，则称为面缺陷。如界面就是一种面缺陷。 2、表面扩散 表面扩散所需要的激活能很低。 表面原子扩散比原子在晶界和体内都要容易得多，原子在表面所需要克服的能垒要低得多，因此表面扩散在表面技术中的薄膜成核长大过程中起了很重要的作用。 表面扩散：原子或分子沿表面的二维迁移。 3、表面热力学 3.1 表面能 ????? 表面物理中，严格意义上的表面能应该是指材料表面的内能，它包括 这种意义上的表面内能无法测量其绝对值， 常用表面自由能来描述材料表面能量的变化 3.2 表面张力 表面张力是表面能的一种