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硅片融合和系统设计未来.docVIP

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硅片融合和系统设计未来

硅片融合和系统设计未来   对于系统设计人员而言,提高集成电路的集成度既是好消息,也带来了新问题。好消息是,在每一硅片新工艺节点,芯片设计人员都能够在一个芯片中封装更多的组件——更多的处理器、加速器和外设控制器。一个芯片中更多的组件意味着更好的性能、更低的功耗以及更小的体积。但是,更高的集成度也意味着以前由系统设计人员所做出的决定现在变成了由芯片设计人员来完成,系统设计团队能够实现的创新会越来越少,也不太容易突出产品优势。   重要的是,系统设计人员要能够理解芯片设计人员的思路,同时还可以自由的突出自己产品的优势。在本文中,我们考虑到这些新需求,研究了应用的重要分类,跟踪服务于这些市场的芯片设计的发展。   应用分类   目前俄罗斯电子市场很多最重要的应用都符合一种模式,包括:视频监控、无线和有线通信,以及高级工业控制等。在这些应用中,系统收集宽带信号,处理这些信号以提取出数据,进行大计算量的分析,做出判断,然后,实施判断,所有这些都会有很大的延时。   例如,监控系统需要处理来自摄像机的1080线逐行扫描视频。系统对视频流进行处理,增强边缘,识别出目标,分离出感兴趣的目标。这一处理过程一般使用标准化、相对简单但是需要大计算量的算法。   在下一阶段,功能更强大的处理单元分析目标,例如,探测是否有入侵、识别出某些特定的人。这些算法可能是专用的,会经常变化。最后,经过分析确定,现在的状态是否需要触发报警,锁闭大门,或者向公共安全机构发出警报。   第一种解决方案——软件   设计团队采用三种不同的途径来实现这些系统。第一种途径最初是通过运行在微处理器上的软件来实现的,最近,则采用了专用标准产品IC(ASSP),或者功能强大的32位微控制器。设计团队调试软件、确定算法,然后,检查系统性能。如果任务运行太慢,设计人员会将其移动到分立的CPU上,或者,如果有DSP内核等合适的加速器,IC上有矢量处理器,则将其移动到加速器上,从而对其进行加速。当所有的任务满足了他们的时序要求后,可以在功能、时序和功耗上准备对系??进行最终的验证。   在我们的监控实例中,系统控制软件会运行在一个CPU内核上。标准图像处理算法可以运行在DSP内核标准库例程上,还可以手动编制更复杂的专用算法,在所有可用CPU内核上并行执行。   这一设计方法有很大的优势。其重点就是软件,即系统功能。由于大部分系统功能体现在软件上,因此,当出现问题或者需要进行改动时,就比较容易对系统进行修改。但一般而言,通过CPU或者DSP内核上的软件来执行一种算法是最慢而且最耗能的方法。因此,对于性能或者效率要求较高的系统,以软件为中心的方法并不是最佳方法。系统不同的特性体现在软件上,因此,有同样硬件的竞争对手很容易复制这些软件,有可能被敌方利用而进行欺骗。   第二种解决方案——硬件   系统设计的另一种方法是直接根据系统要求来开发硬件,同时编写在这一硬件上运行的软件。这是开发大部分专用IC(ASIC)所采用的方法。开始时,系统规划人员确定需要哪些CPU、加速器、存储器和控制器,把这些需求告诉芯片设计团队,由他们来开发ASIC。   在我们的实例系统中,规划人员可以选择一对ARM内核来运行系统软件,许可第三方图像处理引擎来处理最初的图像处理任务,在进程最后,针对复杂算法来设计定制固件编码DSP流水线。当进行IC设计时,软件团队会针对设计中完全不同的三种引擎来使用三组编程和调试工具。   以硬件为中心的方法有很大的优势。在所有方法中,它能够实现最大系统速率以及最高能效。但这需要熟练的IC设计团队,在高级工艺节点,投入也会很大。而且,一旦设计好ASIC,则很难修改硬件或者改正错误,也很难应对需求的变化,这一过程会很慢而且成本很高。软件方案能够节省时间,但是牺牲了ASIC方法的优点——速度和功耗。   因此,虽然在理论上以硬件为中心的方法最合适对性能和功耗要求较高的设计,但在实际中,设计团队只有在预期会有很大的销售量能够满足成本要求,降低风险时,或者他们知道系统硬件在产品生命周期过程中不会有太大的变化时,才会开发ASIC。实际中,面临关键设计难题的团队自己很难实现系统IC设计时,通常会放弃ASIC方法,转而购买与系统IC设计功能相近的ASSP。   中间方法——FPGA   FPGA是系统设计人员的第三种方案。在很多方法中,FPGA一直是以软件为中心基于CPU的方法和以硬件为中心的ASIC方法之间的一种方法。在FPGA中实现的算法并不像软件那样很容易进行修改,但是修改FPGA配置要比投片新版ASIC容易得多,即使这种修改只是在几个金属层上。相反,与在软件中运行任务相比,在FPGA中运行相同的任务会非常快,而且功耗也很低。但是FPGA通常要比等价的ASIC速

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