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灌封胶Potting即可，（也可以是Sealing glue） 耐高温灌封胶：导热系数：0.60W/m.k—2.1660W/m.k 室温固化导热阻燃灌封胶 Room temperature curable thermal-conductive flame-retardant sealant 性质：具有密封作用的灌注材料。通常具有较宽的使用温度范围（-60-200℃），优良的电气绝缘性（体积电阻约2×1015欧?厘米、介电常数3、击穿电压20千伏/毫米），防潮、防震、密封好。主要成分是硅橡胶或硅树脂。广泛应用于电子元件的保护涂层和灌注密封，变压器及各种线圈的灌注密封等。 世界三大灌封品牌之一的Insulcast, 有几款产品可供参考，RTVS 3-95-1，I-CAST 140MT，I-CAST 141。参考资料： 电子胶 是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护 室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。 灌封材料选用知识 /gf02.asp 一、灌封的主要目的 1、免受环境侵害：潮气、灰尘、辐射（光、热）、迁移离子……；2、绝缘保护、传热导热；3、防震、缓冲、防机械损伤；4、固定预设参数；5、保密需要； 二、选用灌封材料时应考虑的问题1、灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求阻燃和导热、颜色要求等；2、灌封工艺：手动或自动，室温或加温，完全固化时间、混合后胶的凝固时间等；3、成本：灌封材料的比重差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。 三、环氧与有机硅两类主要灌封材料的性能比较 环氧与有机硅两类主要灌封材料固化后均有优异的电气绝缘性能，是电子、电器和电工行业最常用的两类灌封材料，在有些场合可互换使用，但两类灌封材料又各有优缺点。 四、回天有机硅系列粘接密封胶选用表 项目 环氧树脂灌封材料 有机硅灌封材料 常温电气绝缘性能 优 优 高温电气绝缘性能（100℃以上） 差 优 防潮性能 一般情况优异，但环氧灌封材料在灌封和冷热交变过程中易出现细小裂缝，防潮性能会变得很差 优异 固化物硬度 高（很硬） 软 抗冷热交变性能 较差 优异 耐户外紫外线和大气老化性能 较差 优异 成本 较低 较高 工艺性 良好 优异 内应力 较高 很低 耐温性 一般为：－30℃~120℃ 一般为：－60℃~200℃ 吸湿性 较低 低 导热性 用导热材料填充改性才有较好的散热性 一般用途 电容器包封、固态继电器、一般电器模块的灌封，电子变压器、互感器、点火线圈的真空浇注 传感器、内置精密电器元件的模块、LED制品、LED显示屏、背光源、户外互感器和变压器、耐温要求较高的点火线圈的灌封和浇注 　　注：回天906、903胶对PE、环氧涂层等有些材料的粘接性不好，可使用上海回天的B-16等表面处理剂进行处理后再粘接，详情可拨打咨询电话：0218006。本公司承诺：所有产品均符合Rohs指令要求 HID系列双组份有机硅灌封胶 电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封 产品特点： ?? 双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀。 ?? 双组份有机硅加成型灌封胶，通用型；导热性和阻燃性能优异； ?? 低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。 ?? 固化候形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。 ?? 耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。 ?? 具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能； ?? 本产品无须使用其它底漆，对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。 ? 产品性能： 产品名称 HT312B HT5299HY 组分 312BA 312BB 5299HY