可编程逻辑器件的工作原理及其设计.PPT

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可编程逻辑器件的工作原理及其设计

3.2 Xilinx FPGA 结构简介 以Xilinx公司的XC3000系列产品为例 XC3000 FPGA结构图 XC3000的结构主要包括四个部分: 可编程逻辑块CLB(Configurable Logic Block) 可编程输入输出模块IOB(Input/Output Block) 可编程内部连线PI(Programmable Interconnect) 可配置存储器(SRAM阵列) 两个创新概念: 一、具有逻辑单元阵列结构LCA(Logic Cell Array),因此具有门阵列及可编程的双重特性; 二、逻辑功能的实现是通过对可配置存储器的配置来完成的 。 可编程逻辑块CLB CLB组合逻辑的三种结合方式 可编程输入输出模块IOB 可编程内部连线PI 3.3 Altera 产品结构简介 以Altera公司的FLEX 10K系列产品为例 FLEX 10K结构图 FLEX 10K系列器件主要组成部分 嵌入式阵列:由嵌入式阵列块(EAB :Embedded Array Block)构成 逻辑阵列:由一系列的逻辑阵列块(LAB)构成的 快速通道(FastTrack) I/O单元 (内部有SRAM,图中未画出) EAB结构 LAB结构 LE结构 快速通道结构 I/O单元结构 其他结构特性 时钟锁定和时钟自举 集电极开路输出选择 多电压I/O接口 JTAG边界扫描 联合测试行动组(Joint Text Action Group)制定的一个用于测试硬件接口的标准。 Cyclone Ⅴ产品简介 Cyclone Ⅴ是Altera 公司提供的高性能、系统成本最低和功耗最低的28nm工艺的FPGA; 集成了收发器和硬核存储器控制器; 集成了基于ARM的硬核处理器系统(HPS:Hard Processor System); 广泛应用于工业、军事、自动控制、通信等领域。 Cyclone V E(A2)的资源 逻辑单元(LE):25K 自适应逻辑模块(ALM):9434 寄存器:37736 存储器(Kb):M10K:1760;MLAB:196 精度可变的DSP块:25 18×18乘法器:50 PLL:4 通用I/O接口(GPIO):224 LVDS:发送器:56;接收器:56 硬核存储器控制器:1 Cyclone V E的外部管脚 第3章 可编程逻辑器件的 工作原理 集成电路的分类(按制作方式) IC: Integrated Circuit 集成电路的分类(按集成度) 小规模集成电路(SSI: Small Scale Integrated Circuit):逻辑门10个以下或晶体管100以下; 中规模集成电路(MSI: Medium ):逻辑门10~100个,晶体管100~1000个; 大规模集成电路(LSI: Large):逻辑门100~1000个,晶体管103~104个; 集成电路的分类(按集成度) 超大规模集成电路(VLSI: Very Large):逻辑门103~104个,晶体管104~105个; 甚大规模集成电路(ULSI: Ultra Large):逻辑门105~106个,晶体管106~107个; 巨大规模集成电路(GLSI: Giga Large):逻辑门106个以上,晶体管107个以上 。 3.1概述 3.1.1可编程逻辑器件的发展 早期是存储器: 只读存储器(PROM) 紫外线可擦除只读存储器(EPROM) 电可擦除只读存储器(EEPROM) PROM编程原理 其后出现了结构复杂一些的可编程逻辑器件(PLD:Programmable Logic Devices) 可编程阵列逻辑PAL门(Programmable Array Logic) 通用阵列逻辑GAL门(Generic Array Logic) 任何一个组合逻辑都可以表示为乘积项之和的形式,例如: f = (A+B)?C?D = A?C?D+ B?C?D GAL门GAL16V8 采用与阵列可编程、或阵列固定的结构; 增加了输出逻辑宏单元(OLMC); 逻辑宏单元:逻辑资源的最小单位; 采用了EEPROM工艺; 20世纪80年代中期开始出现 EPLD:Erasable Programmable Logic Device (类似于PAL门的扩展结构) 1985年,美国Xilinx公司推出第一个现场可编程门阵列(FPGA)芯片 Field Programmable Gate Array 目前最主要的可编程逻辑器件有: FPGA:现场可编程门阵列 Field Programmable Gate Array CPLD:复杂的可编程逻辑器件 Complex Programmable

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