中级品质培训教材2011426.pptxVIP

目录;目录;目录;目录;1.0前言;2.1钻机参数简介;2.2钻孔常见问题与解决方案;问题点; 问题点; 问题点;问题点;2.3 沉铜问题与解决方案;问题点;问题点;问题点;问题点;问题点;2.4沉铜特殊工艺生产板;2.5板电问题与解决方案;问题点;问题点;2.6内外层线路问题与解决方案;2.6.2贴膜： 目的：贴覆干膜，在板上形成抗蚀剂层 主要参数：贴膜压力，贴膜速度，贴膜温度 常见问题： 粘贴不牢：干膜储存时间过久，覆铜箔板清洁处理不良，环境湿度太低, 贴膜温度过低或传送速度太快。 气泡：贴膜温度过高，热压辊表面不平有凹坑或划伤, 压辊压力太小, 板面不平有划痕或凹坑。 干膜起皱：两个热压辊轴向不平行，贴膜温度太高, 贴膜前板子太热。;2.6.3曝光： 目的：对干膜进行光固化 主要参数：曝光尺，真空度 常见问题： 曝光垃圾：清洁度不够。 曝光不良：真空度不足，菲林光密度不足，未擦气或曝光时菲林药膜贴反;2.6.4冲板（显影） 目的：将曝光之干膜留于板面，未曝光之干膜去除 主要参数：显影速度，显影温度，显影压力，药水浓度 常见问题： 显影不净：显影速度过快，药水温度偏低，压力偏低，浓度偏低 显影过度：显影速度过慢，药水温度偏高，压力偏大，浓度偏高 菲林碎：显影液过滤不好，水洗压力偏大。;内外层线路问题与解决方案;问题点;问题点;问题点;问题点;问题点;问题点;2.7图形电镀流程简介;序号; 5 铜 缸;;2.7.4两者电镀液维护使用应注意的事项： ;2.8图形电镀问题与解决方案;问题点;问题点;问题点; 问题点; 问题点;问题点;2.9蚀刻流程介绍与蚀刻目的;3.0蚀刻问题与解决方案;问题点;问题点;3.1阻焊流程介绍与目的;3.1.3 W/F流程： 前处理→丝印→预热→曝光→显影→后固化 3.1.3.1前处理 A．前处理流程：入板→酸洗→水洗→开启磨辘磨板→水洗→吹干→烘干→出板 B．前处理目的：利用物理和化学的方法使PCB板表面去除氧化达到理想的清洁和粗化效果，以使丝印油墨在PCB板表面有良好的附着力。 C．重要参数：磨痕宽度、水膜试验、磨板速度、酸液浓度。 ;3.1.3.2丝印： 目的：涂布绿油 主要参数：油墨粘度、刮胶硬度、网纱目数、拉网斜度 常见问题： 不过油：油墨粘度高，刮胶硬度低或丝印压力小，网版垃圾 塞孔：丝印压力过大，索纸频率不足 聚油：油墨丝印过厚，绿油粘度高，丝印后静量时间不足 3.1.3.3预热： 目的：将涂布层中之溶剂挥发，便于曝光时绿油不粘GII 主要参数：预锔温度、预锔时间 3.1.3.4菲林光密度不足——换用新菲林，光密度≥3.5D;3.1.3.5曝光 目的：对绿油进行光固化 重要参数：曝光尺 常见问题： ①背光渍：1.曝光能量高——降低、曝光能量 2．板料问题——更换为UV料或黄料 ②菲林印：1.预热程度不足——增加预锔温度或时间 ③曝光不良：1.真空度不足——提高真空度 ;3.2阻焊问题与解决方案;问题点;问题点;问题点;问题点;问题点;问题点;问题点;3.3文字流程问题与解决方案;3.3.3 碳油丝印 1200#磨刷机洗板→丝印→固化→检查 3.3.4 丝印C/M目的： 使用热固化文字油墨在已制作W/F的PCB板表面相应位置处印制代表各种元件的符号，从而使插元件位标识清楚，方便插装元件，以免插装元件时装错、漏装元件。 3.3.5 主要制作条件和参数： 丝印方式：手印 开油比例：1罐主剂：1罐硬化剂 开油粘度： 板面丝印：120-150dps（含白、黄字油），加稀释剂。 丝印白字条、白字框：开油后不加稀释剂。 蓝胶粘度：800±200dps 碳油粘度：300-500dps（加稀释剂） ;3.3.6 丝网选择： 板面白字：100T（含黄字、黑字） 丝印白字框、白字条：51T厚膜网 丝印碳油：51T厚膜网 丝印蓝胶：21厚膜网 3.3.7 固化条件： 单面白字：145℃，45min（水金板：150℃，70min） 双面白字：第一面，145℃，15min 第二面，145℃，45-50min（水金板：第一面，150℃，15min；第二面，150℃，55min） ;丝印白字框、白字条： 第一次丝印：145℃，15min 第二次丝印：145℃，15min 第三次丝印：145℃，445min-50min 丝印蓝胶： 第一次：145℃，5min 第二次：145℃，30min 铝片塞孔：145℃，15min ;问题点;3.4表面工艺问题与解决方法;问题点;问题点;问题点;问题点;3.4.2 OSP工艺;问题点;问题点;问题;3.4.3.1 简介： 通过化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金、金层具有稳定的化学和电器特性，镀层具有优良的可焊性，耐