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生产中常见线痕分析及处理方法报告人:杨林一.线痕类型二.产生线痕的各种原因及改善方法三.202厂区常见线痕及处理方法四. 总结及建议一.分类：按表现形式分为杂质线痕、划伤线痕、密布线痕、错位线痕、边缘线痕等。二.各种线痕产生的原因及改善方法:a.杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。表现形式：（1）线痕上有可见黑点，即杂质点。（2）无可见杂质黑点，但相邻两硅片线痕成对，即一片中凹入，一片凸起，并处同一位置。（3）以上两种特征都有。（4）一般情况下，杂质线痕比其它线痕有较高的线弓（多切的时候，进出先口有明显的切高）。改善方法：（1）改善原材料或铸锭工艺，改善硅块检测手段。（2）改善切片工艺，采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。其它相关：硅锭杂质除会产生杂质线痕外，还会导致切片过程中出现“切不动”现象。如未及时发现处理，可导致断线而产生更大的损失。 （3）切片操作时，严格按照检测工序的划线位置进行对刀切割。b、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。改善方法：（1）针对大颗粒SIC（2.5~3D50），加强来料检测；使用部门对同一批次SIC先进行试用，然后再进行正常使用。（2）导致砂浆结块的原因有：砂浆搅拌时间不够；SIC水分含量超标，砂浆配制前没有进行烘烤；PEG水分含量超标（重量百分比0.5%）；SIC成分中游离C（0.03%）以及2μm微粉超标。其它相关：SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韧性等，各项性能对于切片都有很大的影响。c、密布线痕（密集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。表现形式：（1）硅片整面密集线痕(满面线痕)。 （2）硅片出线口端半片面积密集线痕。（3）硅片部分区域贯穿硅片密集线痕。（4）部分不规则区域密集线痕。（5）硅块头部区域密布线痕。 改善方法：（1）硅片整面密集线痕，原因为砂浆本身切割能力严重不足引起，包括SIC颗粒度太小、砂浆搅拌时间不够、砂浆更换量不够等，可针对性解决。（2）硅片出线口端2#工位密集线痕。原因为砂浆切割能力不够，回收砂浆易出现此类情况，通过改善回收工艺解决。（3）硅片部分区域贯穿硅片密集线痕。原因为切片机台内砂浆循环系统问题，如砂浆喷嘴堵塞。洗机，拆洗喷砂嘴。（4）部分不规则区域密集线痕。原因为多晶硅锭硬度不均匀，部分区域硬度过高。改善铸锭工艺解决此问题。（5）硅块头部区域密布线痕。切片机内引流杆问题，通知设备维修。d.错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧， 以及托板螺丝松动，而产生的线痕。改善方法：规范粘胶操作，加强切片前检查工作，定期清洗机床。e、边缘线痕：由于硅块倒角处余胶未清理干净而导致的线痕。表现形式：一般出现在靠近粘胶面一侧的倒角处，贯穿整片硅片。改善方法：规范粘胶操作，加强检查和监督。三.202厂区常见线痕及处理方法HCT常见线痕及处理方法a.满面线痕 去年8月份出现大量的满面线痕，且集中出现在某个块或某个号位，连续多刀2#出现的频率较高，同时切割过程中出现大面积跳线，线网不平等情况。针对这种情况，我们做出了如下推测并做出了相应的措施1. 砂浆喷嘴堵塞，导致砂浆在喷砂时，喷砂 不均使切割能力不稳定，造成线痕；2.冷却水管路堵塞，造成局部切割温度升 高；3.砂浆切割能力不足导致4.各工位砂浆流量分布不均5.设备导轮问题：导轮转动时晃动过大使线网波动大；导轮表面有损伤；1）清洗机台2）联系设备清洗冷却水管路3）严格控制加砂量或更改砂浆配比4）调节各喷砂嘴的砂浆流量5）重装导轮或更换导轮；实例：（更换导轮）备注：8#从18刀开始出现大量线痕，23刀后洗机换导轮，8#-01由于洗机后砂浆密度过低（洗机后残留水可能较多）该刀出现大量线痕、入刀锯齿和厚度片，但从第二刀开始，效果明显改善，未再出现大面积线痕。备注：1) 由于12#之前清理过机台，所以出现满面线痕时，采取的措施时更换导轮，效果明显2) 12-20断线12-15至20刀主要异常都为满面线痕。b.多条线痕特点：硅片表面间断的出现线痕，一般线痕较明显。造成这种线痕的可能原因有：1）设备内部过脏，切割时机台沉积杂质进入线网造成线痕（主要是每10刀洗机的时候一定要将回流缸盖子打开，将里面沉积的砂浆处理掉，并用高压水枪冲洗干净。）2）切割过程中因各种原因多次停机；对应的措施：1）洗机，拆洗相应设备；2）根据不同的停机原因采取相应的措施。实例：（3#彻底清洁）3#从13刀后多刀出现多条线痕的情况，在19刀前提前