FPC常见不良因素-1.docVIP

FPC制程中常见不良因素 一.裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求. A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4. 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备. B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码. C.生产工艺要求：1. 操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2. 正确的架料方式,防止邹折.3. 不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4. 裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(2°)5. 材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6. 机械保养:严格按照自动裁剪机保养检查纪录表之执行..蚀刻（蚀刻剥膜）蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。A．蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）B．品质要求及控制要点：1．不能有残铜，特别是双面板应该注意。2．不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良3．时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对时刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。4．线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5．蚀刻剥膜之后板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。6．放板应注意避免卡板，防止氧化。7．应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。C．制程管控参数：1．蚀刻药水温度：45+/-5???????2．双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L3．剥膜药液温度﹕ 55+/-5??????4．蚀刻机安全使用温度55℃5．烘干温度﹕75+/-5???????????6．前后板间距﹕5~10cm7．氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3??????8．盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L?????9．放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态D．品质确认：1．线宽：蚀刻标准线为.2mm 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。2．表面品质：????? a.不可有皱折划伤等????? b.以透光方式检查不可有残铜。????? c.线路不可变形????? d.无氧化水滴E．常见产品不良：铜残,断线,变色,尺寸涨缩,板翘.1.???? 铜残:主要是使用的蚀刻的药水不当产生,可改用药水.2.???? 断线:铜箔无干膜保护(酸洗后干膜附着力较底),干膜起泡,蚀刻过度.3.???? 变色:原材料氧化或过期,材料的酸碱性能.4.???? 尺寸涨缩:受残铜的影响.5.???? 板翘:蚀刻槽放置太久, 蚀刻槽的速度.. 假贴(覆膜)假贴即贴保护膜，补强板和背胶；保护膜主要有绝缘，保护线路抗旱锡，增加软板的可挠性等作用；补强板主要是为了提高机械强度，引导FPC端子插入连接器作用；背胶主要起固定的作用。A．作业程序：1．准备工具，确定待假贴之半成品编号﹐准备真确的coverlay半成品。2．撕去Coverlay之离型纸。3．铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质。4．将正确之coverlay依工作指示将正确之coverlay依工作指示及检验标准卡之位置和规定对位，以电烫斗固定。5．假贴后的半成品应尽快送之热压站进行压合作业以避免氧化。 B．品质控制重点：1．要求工作指示及检验标准卡之实物对照coverlay裸露和钻孔位置是否完全正确。2．焊接和出线端之coverlay对位准确偏移量不可超过工作指示及检验标准卡之规定。3．须电镀锡或镍金者，必须留出电镀咬口，一般为5cm.4．铜箔上不可有氧化，coverlay裸露边缘