材料物理(第四章2).pptVIP

§4-5 晶体的低温塑性变形 一、单晶体低温塑性变形的基本形式 （一）滑移 1、滑移带 2、单滑移和晶体转动 3、拉伸应变和滑移切应变之间的关系 4、多滑移和交滑移 (二)孪生 （三）扭转带 二、晶体的屈服 （一）明显的屈服现象 （二）明显屈服点现象的理论 1、定性描述 1）科垂尔理论 2）近代理论 2、明显屈服现象的定量描述 （三）明显屈服现象的控制和消除 三、应变时效 （一）应变时效现象 （二）应变时效理论 1、冷变形后的时效主要是由塑性变形所产生的大量位错的影响所决定 2、应变时效提高了屈服强度 3、实际上N更重要 4、溶质原子扩散到位错中心所需时间 四、加工硬化 （一）单晶体的加工硬化 （二）多晶体的加工硬化 1、多晶体的塑性变形特征与加工硬化 1）滑移在晶界受阻，不易传到相邻晶粒，表现出塑性变形抗力较高 2）一个晶粒的变形必须与相邻晶粒的变形相协调，以保持材料的连续性 2、多晶体加工硬化的经验规律 3、n的意义 五、冷加工变形中组织性能的变化 （一）组织的变化 1、纤维组织 2、亚结构 3、变形织构 （二）性能的变化 1、力学性能的变化 2、物理性能的变化 §4-6 回复、再结晶与晶粒长大 一、回复 （一）回复动力学 （二）回复的机制 （三）亚组织变化 1、多边形化 2、胞状组织 3、亚晶粒合并 （四）回复退火的应用 二、再结晶 （一）再结晶动力学 （二）再结晶的形核 1、大角晶界的迁动形核 2、亚晶聚合形核 3、亚晶界迁移形核 （三）再结晶温度、再结晶晶粒大小及其影响因素 1、再结晶温度 1）再结晶开始温度 2）（工业生产中的）再结晶温度 2、再结晶（全）图 1）形变量与再结晶温度 2）形变量与再结晶晶粒大小 3）再结晶温度和再结晶晶粒大小 （四）第二相粒子对再结晶的影响 三、晶粒长大 1、晶粒长大 2、正常晶粒长大 3、异常晶粒长大（二次再结晶） 4、晶粒长大机制 5、晶粒长大驱动力 6、晶粒长大速度 四、再结晶织构与二次再结晶 1、再结晶织构 2、二次再结晶 五、退火孪晶 §4-7 晶体的高温变形 一、热加工 （一）热加工对组织和性能的影响 （二）高温变形的应力-应变曲线 （三）动态回复与动态再结晶 1、与温度的关系 1）温度较低时，软化机制主要是动态回复 2）温度较高时，变形超过临界变形量，便可发生再结晶，再结晶使位错大量消失，材料迅速软化 2、与材料性质的关系 1）对高层错能材料，软化机制主要是动态回复 2）对低层错能材料，回复受到限制，易于发生再结晶，形变硬化和再结晶软化交替进行 二、蠕变 （一）蠕变的基本现象和规律 （二）蠕变过程中的组织结构变化及变形机制 1、蠕变与低温变形的基本区别 2、蠕变的主要变形过程 1）滑移 2）亚晶的形成 3）晶界滑动与晶界迁移 a、晶界滑动 b、晶界迁移 （三）蠕变理论 1、目的 2、物理图象 3、粗略推导 三、超塑性 （一）超塑性 （二）对超塑性的分析 （三）讨论 （四）材料超塑变形后的组织特征 （五）超塑性变形机制 §4-8 粘性和材料粘弹性变形 一、粘性变形 （一）粘性变形 （二）h与材料的关系 （三） h与温度的关系 （四）微观机制 二、粘弹性变形 （一）麦克斯韦串联模型 （二）开尔文并联模型 * *