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银汞合金的相结构及物理性能 翳掌杂毒m,13(2)t177~180 银汞合金的相结构及物理性能i~///. 王勃生孙福可大年 (钢轶研—,京市生_材料工程中心,北京l00081) ^ 内容摘要本文收集介绍了迄今牙科银汞合金所涉及到的各种金属相的基本特征.简要归纳和缘 述了这些相结构对银汞合金性物理性能的影响,及其高铜银汞合金在汞合反应,各单相金属间化合物基 本性能和合金的拉伸及韧性性能方面应作进一步深入研究. 关键词银汞合金牙科生物材料物理性能————～—～一一. 1引言 银汞合金是金属汞同一定比例的银锡多元 合金粉在研磨或振动条件下发生反应而形成的 一 种合金.主要用于龋齿的调窝充填和牙体缺 损修复.根据银合金粉中的铜含量多少可分为 低铜和高铜全金两个系列.根据加工制造方法 和粉末形状的不同,可分为车屑片状银合金粉, 雾化球状银合金粉和急冷喷甩微晶片状银合金 粉三种.银汞合金在近二十余年里不断更新,至 今已有第六代产品闻世,对其组织和性能也进 行了大量研究.但由于学科限制及研究背景各 异,对银汞合金相结构的基础研究结果十分分 散,本文对此进行初步收集与整理. 2合金相结构 牙科银汞合金中所存在的相几乎都为熔点 不高的二元金属问化合物,汞合反应前后共涉 及到十几钟之多.由于合金成分,制造工艺和操 作条件的不同,台金所出现的相结构与数量也 各不相同,目前,所有的银台金粉产品主要都是 银含量在4O～70的Ag—SnCu合金,其存在 的主要金属间化合物如下: AgSn相通常称为相,为汞台反应前台 金粉的主相,随银含量和台金粉制作工艺的不 同,—AgSn的含量在50～90之间.该相的 晶体结构为斜方晶系(变形六方),晶格常数为 a;0,59685nm,b=0.47802nm.c= 0,51843nm相存在的最高温度为480℃,— AgSn相是低铜银合金中的主要强化相.其抗 拉和抗压强度分别为170MPa和520.~IPa.显 微硬度在220260KHN之间,在低铜银汞台 金汞合反应后的结构中仍保留有10左右未 反应的7-AgaSn相. CugaSn相常称为￡相,为汞合反应前银台 金粉的主要相组成之一,含量在1O～50之 间.有两种晶体构型,高温相为面心立方结构, 而银汞合金中的E_cuSn相常见为伪六方晶系 结构,晶格常数为a一0.279nm,c一0.4322nm. 在相图上,E-cuSn相是由8cusn相分解而 来.熔点为676C.￡一Cusn相的晶体学特征与 V-AgaSn相接近,但物理化学行为迥然不同.7 AgSn相易与汞发生反应生成Ag.Hg相,而 ￡一CuaSn相不与汞反应,却能捕获反应过程中 的新生态锡,形成1卜CuSn相. 8相为Ag—Sn二元台金固溶相.分子式为 Ag—sn.该相中锡的含量在12.8～24.6之 间,熔点为724lt;(2.在传统低铜或混台型高铜银 汞合金粉中均有出现.富银的口相汞合反应速 度远远低干—AgSn相汞合反应速度延长台 生镭医学工程学杂志第l3整 金固化时间和临床修复时间.对于低铜银合金 粉,通常在400C进行6～24小时的退火处理 以减少或消除0相的存在. 除此之外,银合金粉中尚可能出现其它一 些微量相,如复杂立方晶体结构的CuSn相, 菱方结构的CuSn.相,单相的Ag,Cu及a镉 等在预汞齐化合金粉中尚含有3左右的汞 在传统低铜含锌台金中,除单相zn外,当zn 含量超过其在7和0相中的溶解度时还会形成 体心立方的CuZn.相. 上述这些合金相,在不同合金成分,不同制 作工艺的银合金粉中有不同的存在.当与一定 比例的汞研蹭反应时,会有另外一些含汞的金 属间化合物形成.传统低铜银汞舍金的基本汞 合反应式为 Ag3Sn+Hg—Ag:Hg3+Sn7～BHg+未反应 相(1) 高铜银汞合金的主要汞合反应为 Ag3Sn+Cu3Sn+Hg呻AgzHg3+Cu6Sns (2) Ag:Hg相常称为7相.更准确一些的分 子式是含锡的AgHg为银汞台金汞合反应 后组织的基体相.晶体结构属复杂体心立方.晶 体常数a=1.0nm.在高于127℃温度时可相应 分解为AgSns的口相和单相汞.7Ag:Hg相 的抗拉强度为14MPa,显微硬度为110KHN左 右,在低铜银汞合金最终组织结构中约在60 左右.在高铜银汞合金中含量在70～90左 右,强度性能低于7-Ag:Sn相. 1一cusn相为高铜银汞合金汞合反应后的 主要强化相,含量在10以上,而在低铜银汞 合金中含量低于3.在汞合反应前的银合金 粉中也有少量存在.cuSn相的晶体结构属 NiAs六方晶系,晶格常数分别为a0.419 nm,c=0+5086nm.最高分解温度为415℃.研 究表明,cusn相在合金组织中的形态为棒 状,或单独分散包埋在相中,或结合成网